12月18日✿ღღღ，半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙——半导体投资联盟年会在北京召开✿ღღღ。作为行业高端闭门沙龙✿ღღღ，半导体投资联盟年会已成功举办第三届✿ღღღ，前两届均获得业界广泛认可✿ღღღ。本届以“砥砺匠心✿ღღღ，集硅铸金”为主题的年会上✿ღღღ，集微咨询总经理韩晓敏发表了题为《最好的时代》的主题报告✿ღღღ，对半导体行业现状和发展趋势做了综合研判✿ღღღ。

　　过去数年✿ღღღ，国内半导体产业获得了长足的进步✿ღღღ。回顾十余年的产业发展✿ღღღ，智能手机驱动的移动互联网带动时代的发展✿ღღღ，从iPhone发布到中国3G元年✿ღღღ，再到国内主流上层应用上线G时代✿ღღღ，就是终端产品及底层技术演进的大致周期✿ღღღ。而到5G时代✿ღღღ，由手机担当推动整个产业向前发展的重任已有后继乏力之象✿ღღღ。那么下一个增长点在哪里？

　　韩晓敏认为✿ღღღ，其一是过去两三年被重点关注的汽车✿ღღღ，其二是AR/VR 和元宇宙BALLBET官网✿ღღღ。两者均可能作为核心推动因素激发市场的进一步成长✿ღღღ。

　　关于汽车✿ღღღ，他提到✿ღღღ，对于半导体行业而言✿ღღღ，目前汽车市场相对于手机市场小得多✿ღღღ。从半导体用量来看✿ღღღ，汽车大概占10%左右✿ღღღ，而通信占比约30%✿ღღღ，两者差距约三倍✿ღღღ。而从终端销量来看✿ღღღ，全球汽车销量基本稳定在9000万到1亿台的区间✿ღღღ，智能手机全年销量约15亿到20亿部✿ღღღ，两者数量差距约15倍✿ღღღ。但从价值角度来看✿ღღღ，单部手机半导体成本约100-150美元✿ღღღ，传统汽车单台半导体成本约300美元✿ღღღ，电动汽车单台半导体成本则上升至600美元左右✿ღღღ，L3乃至以上级别自动驾驶车辆的单台半导体成本已在1000美元以上✿ღღღ，甚至2000美元以上✿ღღღ。换言之✿ღღღ，从绝对半导体用量角度✿ღღღ，汽车短时间内确实难以达到手机的水平✿ღღღ，但就对半导体产业的促进而言✿ღღღ，汽车是未来替代手机的一个核心大市场✿ღღღ。

　　今年全球汽车的销量同比增长了24.9%✿ღღღ，基本上恢复了疫情前的水平✿ღღღ。不过制造端恢复速度相对较慢✿ღღღ，特别是在芯片短缺影响下✿ღღღ，目前产能大致恢复到疫情前的83%BALLBET官网✿ღღღ，供应相对比较紧张✿ღღღ。国内方面✿ღღღ，据国内汽车工业协会数据✿ღღღ，今年1月到11月✿ღღღ，汽车销量同比增长了4.5%BALLBET官网✿ღღღ，比2019年增长1.5%✿ღღღ。虽然国内人均汽车保有量只有0.16✿ღღღ，只相当于国外大经济体的1/4-1/3水平✿ღღღ。但目前看来✿ღღღ，至少近几年国内汽车行业整体出货量每年将维持2000多万到3000万台水平✿ღღღ。但其中将有明显的结构性变化✿ღღღ。今年1月-11月✿ღღღ，国内新能源汽车的销量是299万台✿ღღღ，同比增长170%✿ღღღ，市场渗透率达到12.7%幻惑的鼓动✿ღღღ。这一速度远远超过此前的行业预测✿ღღღ。此外✿ღღღ，值得一提的是✿ღღღ，1月-11月✿ღღღ，中国自主品牌乘用车销量占比达到46.6%✿ღღღ。未来这个比例只会更高✿ღღღ。所以对整个国内汽车供应链的推进而言✿ღღღ，未来是极为有利的✿ღღღ。

　　关于元宇宙✿ღღღ，虽然目前国内大量炒概念✿ღღღ，但欧美大型互联网公司✿ღღღ、半导体公司均已有相关布局✿ღღღ。韩晓敏判断✿ღღღ，未来几年✿ღღღ，已经预热多年的AR/VR技术突破将是整个半导体市场核心的驱动因素之一✿ღღღ。

　　对于当前半导体产业的发展✿ღღღ，韩晓敏表示✿ღღღ，当下✿ღღღ，国内半导体产业发展的大逻辑还是基于国产替代✿ღღღ。过去讲安全可控✿ღღღ，更多是针对特定产品特定领域幻惑的鼓动✿ღღღ，对应的是有限市场和有限的市场参与者✿ღღღ。过去很多年所谓的国产替代✿ღღღ，基本上针对的是一些低端产品幻惑的鼓动✿ღღღ，尤其是消费领域的低端产品✿ღღღ。主要是基于低端打价格战✿ღღღ，并没有太高的技术层面的行业壁垒✿ღღღ。其特点是价值链定位较低✿ღღღ，且市场参与者分散幻惑的鼓动✿ღღღ。

　　但在中美贸易战大环境下✿ღღღ，所有中国公司都开始在供应链安全角度重新思考国产替代✿ღღღ。其对应的就是所有的应用场景和所有的市场参与者✿ღღღ。所有的产品都有了供应链安全的需求✿ღღღ，即使不是作为主要供应商✿ღღღ，也需要国内备份作为第二供应或第三供应✿ღღღ。

　　他判断✿ღღღ，从这个角度来讲✿ღღღ，未来几年一定是中国半导体供应链全面国产替代的快速发展期✿ღღღ。不仅芯片产品✿ღღღ，芯片对应的上游代工✿ღღღ、封测及对应的材料都将进入这一全面替代的进程幻惑的鼓动✿ღღღ。而替代的主战场幻惑的鼓动✿ღღღ，将是计算✿ღღღ、通信领域✿ღღღ，包括微处理器✿ღღღ、存储器✿ღღღ、SOC主芯片BALLBET官网✿ღღღ。

　　除此之外✿ღღღ，目前部分市场国内企业之间的交锋已经非常激烈✿ღღღ，如MCU✿ღღღ、 功率器件✿ღღღ、射频BALLBET官网✿ღღღ、电源✿ღღღ、信号链等模拟产品✿ღღღ。未来几年应该会进入并购整合✿ღღღ，具备更优性能优势或技术水平更高的企业将获得垂直发展的机会✿ღღღ。

　　韩晓敏还现场发布了《中国IC设计公司200强》榜单✿ღღღ，华为海思✿ღღღ、韦尔半导体✿ღღღ、智芯微✿ღღღ、闻泰科技✿ღღღ、紫光展锐✿ღღღ、中兴微✿ღღღ、长江存储✿ღღღ、兆易创新✿ღღღ、士兰微✿ღღღ、长鑫存储位居该榜单TOP10✿ღღღ。据韩晓敏介绍✿ღღღ，过去数年国内IC设计公司获得快速发展✿ღღღ，今年TOP10的门槛是70亿元左右量级✿ღღღ，而在两年前科创板开板的时候✿ღღღ，10亿元已经是个了不起的数字了✿ღღღ。如今10亿元甚至挤不进TOP50✿ღღღ，进入TOP100需要3亿元以上✿ღღღ，TOP200的门槛则是1.4亿元✿ღღღ。

　　随后✿ღღღ，他还公布了对中国晶圆制造产能的统计✿ღღღ。韩晓敏表示✿ღღღ，目前国内晶圆厂8英寸和12英寸产能各约50万片✿ღღღ，全球占比接近10%✿ღღღ。依然面临着严峻的挑战✿ღღღ，一方面先进工艺发展困难✿ღღღ，尽管国内几家晶圆厂都在向前推进✿ღღღ，但当前情势下后续发展必然面临困难✿ღღღ；另一方面✿ღღღ，产能扩张幅度远远满足不了市场需求✿ღღღ。

　　韩晓敏提及✿ღღღ，供不应求✿ღღღ，首先是由于需求增长✿ღღღ，其次全球成熟工艺的整体扩产幅度非常有限幻惑的鼓动✿ღღღ。最后✿ღღღ，随着投入新晶圆厂的效益下降✿ღღღ，国际大型IDM厂商过去几年新增的业务基本依靠代工生产✿ღღღ，特别是随着国内模拟公司的发展✿ღღღ，挤占国外IDM 模拟厂商的市场份额✿ღღღ，释放了一部分代工市场✿ღღღ。这些因素共同作用下✿ღღღ，代工市场✿ღღღ，尤其是成熟工艺✿ღღღ，产能非常紧缺✿ღღღ。

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