属于什么行业以及半导体是做什么的✿◈，其次介绍了半导体行业公司✿◈，最后阐述了半导体发展前景✿◈，分别从销售额✿◈、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍全球昨日新增确诊超34万例✿◈。

　　半导体行业隶属电子信息产业✿◈，属于硬件产业✿◈，以半导体为基础而发展起来的一个产业✿◈，信息时代的基础全球昨日新增确诊超34万例✿◈。

　　做什么的✿◈：半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司✿◈，IC设计公司依客户的需求设计出电路图✿◈，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆✿◈。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上✿◈。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试✿◈。

　　半导体产业的最上游是硅晶圆制造✿◈。事实上BALLBET全站app✿◈，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的✿◈，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造✿◈。

　　前面提到硅晶圆制造✿◈，投入的是石英砂✿◈，产出的是硅晶圆✿◈。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力（和肝）✿◈，产出则是电路图✿◈，最后制成光罩送往IC制造公司✿◈，就功德圆满了✿◈！

　　IC制造的流程较为复杂✿◈，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括✿◈：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除✿◈。薄膜制备✿◈：在晶圆片表面上生长数层材质不同✿◈，厚度不同的薄膜✿◈；光刻✿◈：将掩膜板上的图形复制到硅片上✿◈。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3✿◈，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%✿◈；

　　封装的流程大致如下✿◈：切割→黏贴→切割焊接→模封✿◈。切割✿◈：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC✿◈；黏贴✿◈：把IC黏贴到PCB上✿◈；焊接✿◈：将IC的接脚焊接到PCB上✿◈，使其与PCB相容✿◈；模封✿◈：将接脚模封起来✿◈；

　　半导体下游应用需求随宏观经济波动✿◈，宏观经济景气✿◈，工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长✿◈，数据显示✿◈，全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切✿◈。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据披露✿◈，全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元✿◈，2000年突破2000亿美元✿◈，2010年将近3000亿美元✿◈，2015年达到3363亿美元✿◈，全球半导体行业已形成庞大产业规模✿◈。其中✿◈，1976-2000年复合增速达到17%BALLBET全站app✿◈，2000以后增速开始放缓✿◈，2001-2008年复合增速为9%✿◈。近年来✿◈，半导体行业逐步进入稳定成熟发展期✿◈，预计2010-2017年复合增速为2.37%全球昨日新增确诊超34万例✿◈。

　　2016年✿◈，尽管宏观经济具有挑战性✿◈，全球半导体行业的业绩仍超过了预期✿◈。根据前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示✿◈，2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元✿◈，创下有史以来最高年营收纪录✿◈，相较2015年则微幅增加1.1%✿◈，其中✿◈，中国大陆市场的增幅最大半导体资源整合✿◈，✿◈，以9.2%领跑其它市场✿◈。

　　2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元✿◈，同比增长21.00%✿◈，属2010年以来增长最快✿◈、规模最大的半年度市场份额;其中✿◈，二季度全球半导体市场规模约为979亿美元✿◈，较上季增长5.7%✿◈，较2016年第二季同比增长23.0%✿◈。

　　全球半导体市场在周期性波动中稳步增长✿◈，2016年市场规模已达到3389亿美元✿◈。美国✿◈、日本✿◈、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区全球昨日新增确诊超34万例✿◈。其中✿◈，以中国为核心的亚太市场已成为市场中心✿◈，占据着六成的市场份额✿◈，美国占两成✿◈，欧洲✿◈、日本各占一成✿◈。但是2016年各区域市场增速差别很大BALLBET全站app✿◈，美国✿◈、欧洲市场衰减４✿◈。５%左右✿◈，亚太日本增加4%左右✿◈。

　　半导体市场分为集成电路光电器件✿◈、传感器和分立元件✿◈。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品✿◈，占据着80%以上的市场份额半导体制程✿◈，✿◈，传感器占一成✿◈，分立器件占半成BALLBET全站app✿◈，光电器件占3～4%左右✿◈；同时✿◈，光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域✿◈。2016年传感器四场增长率达22%之多✿◈。

　　在集成电路领域✿◈，微处理器✿◈、存储器BALLBET全站app✿◈、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品✿◈，其中✿◈，微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额BALLBET全站app✿◈。模拟芯片占18%✿◈，逻辑芯片占1/3贝博✿◈，✿◈，2016年模拟芯片增长6%✿◈。

　　从市场应用的角度看✿◈，通信领域仍为第一大应用市场✿◈，占四成市场份额✿◈，计算机领域占1/3市场✿◈，消费电子占一成✿◈，汽车电子✿◈、工业和医疗各占7%✿◈，政府和军事领域占1%左右✿◈。

　　汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点✿◈，主要原因有✿◈，汽车可能成为继电脑✿◈、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口✿◈，汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持✿◈。目前各大半导体厂商都在积极布局✿◈。如✿◈，高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场✿◈；安森美并购了Fairchild✿◈，以补足其在中✿◈、高压功率器件上的短版✿◈；瑞萨则通过收购Intersil✿◈，巩固其在汽车电子市场的地位等✿◈。

　　全球半导体市场在经过2014年冲高之后✿◈，达到3355亿美元✿◈，增长9.8%✿◈，然而接下来的2015与2016年✿◈，己经连续两年处于徘徊期✿◈，基本上止步不前BALLBET全站app✿◈。虽然2017年大大超出市场预期✿◈，一季度✿◈、二季度同比增幅均回到两位数✿◈，分别达18.1%✿◈、23.8%✿◈，2017年全年有望超过17%的增长✿◈，但这一趋势并不可持续✿◈，按产业的周期性规律波动✿◈，预计2019年之后可能会有小幅的增长✿◈。

　　原因在于半导体是需求推进的市场✿◈，在过去四十年中✿◈，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场✿◈，包括及平板电脑等✿◈，未来将向可穿戴设备✿◈、VR/AR设备转移✿◈。

　　而目前推动半导体产业增长的主因之一✿◈，智能手机已陷入颓势全球昨日新增确诊超34万例✿◈，其数量在2014年增长28%之后✿◈，2015年✿◈、2016年仅增长7%和1%✿◈，己达饱和✿◈，而预期的下一波推手✿◈，如AR/VR✿◈、汽车电子及物联网等尚未达到预期✿◈，尚处孕育之中✿◈。

　　另外✿◈，从技术层面观察✿◈，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡✿◈，3DNAND闪存BALLBET全站app✿◈，及2.5D✿◈，TSV等都是技术方面的硬骨头✿◈，在推进过程中难度不少✿◈，都不太可能在短时期内会有很大的突破✿◈。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并✿◈，表明都在寻找出路✿◈，也可以认为半导体业正处于关键的转折期✿◈，预示着一场大的变革即将来临✿◈。