台积电是一家既可敬又可怕的企业◈★◈，可敬的是其突破性的芯片代工模式颠覆了半导体行业的游戏规则◈★◈；可敬的是其成为晶圆代工界的黄埔军校◈★◈，为代工界培育了大量的人才◈★◈；可敬的是其对中国半导体产业所作出的贡献◈★◈。但台积电也越来越可怕◈★◈，可怕在其过去数十年的霸主地位◈★◈，仅一家便吞下晶圆代工的半壁江山◈★◈；可怕在其对先进工艺的追逐◈★◈，7nm几乎独揽生意◈★◈，5nm进入量产阶段◈★◈，2nm已有谋划◈★◈；可怕在其早早地对先进封装技术的未雨绸缪和远见◈★◈，并不断取得突破◈★◈。

　　十年磨一剑◈★◈，不◈★◈，半导体业可能要更久贝博ballbet体育官方网站◈★◈，半导体业没有弯道超车◈★◈，有的只是在这个炽热和浮躁的大环境下的冷静和坚持◈★◈。

　　台积电的专业芯片代工模式改写了半导体产业的游戏规则◈★◈，长久以来◈★◈，台积电一直处于晶圆代工界的老大◈★◈，其市占率逐年攀升◈★◈，过去十年台积电的市占率一度处于一半以上的态势◈★◈，也因此格罗方德曾向欧盟和中国投诉台积电垄断◈★◈。

　　2009年台积电的市占率为45%◈★◈，正值金融危机之时◈★◈，已经退休4年的张忠谋重回台积电◈★◈，上任之后◈★◈，张忠谋带领台积电全力冲刺当时最前沿的28nm制程芯片◈★◈，这一年◈★◈，台积电实现了40nm量产和28nm的开发◈★◈，并且开始部署20nm的研发◈★◈。

　　2010年台积电经历了强势复苏的一年◈★◈，其所有晶圆代工厂满负荷运转黑料不打烊网址更新◈★◈，并实现了14%的产能提升◈★◈。且40/45nm实现全面量产◈★◈，28nm也开始和客户预约订单◈★◈，2010年台积电的市占率上升为47%◈★◈。

　　2011年全球半导体市场增长接近于零◈★◈，对台积电来说是具有挑战的一年◈★◈。但台积电市占率仍增长了2%◈★◈，由2010年的47％上升到49％◈★◈。这主要是由于◈★◈，在台积电的技术优势下◈★◈，全球主要IC领导厂商与台积电◈★◈、联电的关系将更为紧密◈★◈，助其全球晶圆代工市场地位日益稳固◈★◈。除此之外◈★◈，台积电在2011年下半年率先提供28nm制程的量产技术◈★◈。

　　2012年◈★◈，凭借平板电脑和智能手机等移动IC的强劲需求◈★◈，台积电实现了创纪录的营收和利润◈★◈，其产能迅速转向28纳米◈★◈，出货量也比2011年增长了30倍◈★◈。2012年台积电的市占率增长到49.5%◈★◈。

　　2013年◈★◈，台积电28纳米出货量和收入快速增长◈★◈，并且引入了FinFET晶体管结构◈★◈，使得16纳米获得了更好的性能贝博ballbet体育官方网站◈★◈，除此之外◈★◈，台积电还开始了10纳米工艺的研发◈★◈。台积电的市占率为46％◈★◈。

　　得益于28纳米技术的强劲需求以及客户对20纳米片上系统代工的快速接受和需求提升◈★◈，2014年台积电创收和利润再次达到新纪录◈★◈，其市占率一举跃升到53.7%◈★◈。其16nm FinFET Plus于2014年12月按计划完成技术认证◈★◈，7纳米技术进入了高级开发阶段◈★◈。

　　2015年全球经济发展疲软阻碍了半导体的发展◈★◈，但受益于先进工艺的发展◈★◈，台积电20纳米订单增加了一倍◈★◈，16纳米FinFET工艺也被成功引入◈★◈，10纳米取得了良好的进展并且完成了技术认证◈★◈，7纳米在产量和良率上都得到了提升◈★◈。2015年台积电在晶圆代工市场的市占率上升到55%◈★◈。

　　据 IC Insights 的统计资料显示◈★◈，台积电在2016年以59%的市场占有率排第一◈★◈，这主要是得益于台积电通过成为世界逻辑IC行业技术和能力的可信赖提供商◈★◈，10纳米取得成功量产◈★◈，7纳米完成了技术认证◈★◈。

　　2017年台积电10纳米工艺订单激增◈★◈，7nm量产◈★◈，并抓住了移动设备◈★◈、高性能计算◈★◈、物联网和汽车半导体的机遇◈★◈，不但在收入◈★◈、净利润和每股收益上都实现了稳健的增长◈★◈，还为台积电在未来几年建立了强劲的发展势头◈★◈。2017 年台积电于全球晶圆代工市场的市占率高达 55.9%◈★◈。

　　根据CINNO Research 产业研究统计的晶圆代工排名中◈★◈，2018年积电的市占率为53.3%◈★◈。据调研机构Trendforce指出◈★◈，台积电2019年第四季在代工市场的市占率为52.7%◈★◈，而且2019年11月黑料不打烊网址更新◈★◈，台积电市值一举超越三星的市值◈★◈，达到约2620亿美元◈★◈。

　　台积电市值显著走高◈★◈，主要与全球半导体生态系统的变化有密切关系◈★◈，随着手机时代的到来黑料不打烊网址更新◈★◈，高性能及高节能的应用处理器(AP) 越显重要◈★◈，故台积电的高端晶圆制造技术与量产能力◈★◈，将能帮助台积电在市场内取得大量订单◈★◈。台积电市值走高还归因于格芯宣布放弃进军7 纳米制程◈★◈，而从格芯流出的高阶晶片订单◈★◈，也令台积电更为扩大在晶圆代工市场之影响力◈★◈。

　　在今年年初召开的法人说明会上◈★◈，台积电总裁魏哲家预测◈★◈，受惠于5G和人工智能晶片应用快速成长◈★◈，台积电营收有望在2020年第一季度达到102亿-103亿美元◈★◈，创出新高◈★◈；全年增幅则会优于产业平均值◈★◈，同样来到历史最高点◈★◈。

　　台积电创业初期◈★◈，在飞利浦的技术支持下◈★◈，是以3.0um与2.5um切入市场◈★◈，在当时落后Intel 2个世代◈★◈。在1999-2009这十年◈★◈，台积电通过高强度的资本和研发投入◈★◈，工艺突飞猛进◈★◈，逐渐赶超英特尔◈★◈。后来随着智能手机的兴起◈★◈，台积电拥抱行业最优质的客户◈★◈，与华为海思◈★◈、苹果◈★◈、高通◈★◈、苹果等客户共同成长◈★◈，不断触底摩尔定律的极限◈★◈，突破14nm◈★◈、7nm◈★◈、5nm等技术节点◈★◈，也因此在先进工艺上长期处于垄断地位◈★◈。

　　在先进制程的战争中◈★◈，28nm可以说是台积电甩开其他晶圆厂的一大制胜武器◈★◈，其28nm制程从2011年开始量产◈★◈，领先竞争对手3-5年贝博ballbet体育官方网站◈★◈。为了充分发挥技术优势◈★◈，台积电非常注重迅速扩张先进产能◈★◈，也正因为如此◈★◈，帮助台积电在每一个先进制程节点都能快速抢占客户资源◈★◈、扩大先发优势◈★◈，2012年◈★◈，台积电在28nm制程工艺芯片市场的占有率接近100%◈★◈。

　　放眼整个晶圆代工行业◈★◈，目前主要还剩下台积电◈★◈、三星◈★◈、英特尔◈★◈、联电◈★◈、格罗方德和中芯国际这几个头部企业◈★◈，再加上联电◈★◈、GlobalFoundries等主要竞争对手相继宣布放弃12nm以上节点研发◈★◈，英特尔10nm工艺久久未出◈★◈，台积电在先进工艺上的垄断地位更加巩固◈★◈。

　　而台积电却在先进工艺的路上愈战愈勇◈★◈，28nm制程攻克之后◈★◈，台积电的先进制程发展迅速◈★◈。2014年台积电启动“夜鹰计划”◈★◈，全力奋战10nm◈★◈，研发人员实施24小时三班轮值不停休◈★◈，从而大大提升了研发效率◈★◈，到2016年底◈★◈，台积电的10nm开始量产◈★◈，2017年10纳米开始爬坡◈★◈。

　　在7nm工艺上◈★◈，只有台积电和三星两家能做到◈★◈，但台积电在市场份额上占据绝对优势黑料不打烊网址更新◈★◈。2019年台积电Q3季度财报会显示◈★◈，台积电的先进工艺产能爆发◈★◈，苹果◈★◈、华为◈★◈、AMD等客户都相继推出了新一代7nm芯片◈★◈，包括麒麟990系列◈★◈、A14及锐龙3000◈★◈、RX 5700系列等◈★◈，所以台积电在7nm的订单上可谓一家独大◈★◈，而且7nm产能早已供不应求◈★◈，交付期都从2个月延长到了6个月◈★◈。

　　在先进工艺的追逐战中黑料不打烊网址更新◈★◈，EUV光刻机是关键的一环◈★◈，而在三星◈★◈、台积电和英特尔三家中◈★◈，台积电的EUV布局当属领先◈★◈。Arete Research高级分析师Jim Fontanelli也表示◈★◈，台积电在EUV领域处于领先地位◈★◈，无论是所用的工具还是订购的工具◈★◈，生产的商用EUV晶圆的数量◈★◈，还是将EUV集成到他们未来的路线图中◈★◈。据悉◈★◈，今年台积电的7nm（包括EUV）晶圆产能大概在10-11万片/月◈★◈。三星7nm LPP（EUV）工艺的晶圆产能大概在1万张/月◈★◈，只有台积电的1/10左右◈★◈。

　　2019年10月◈★◈，根据台积电联席CEO魏哲家此前公布的数据◈★◈，公司的5nm工艺已经完成研发◈★◈，目前正在风险试产◈★◈，量产时间也提前到了今年Q1季度◈★◈。目前可以确定会用5nm工艺的就有苹果◈★◈、华为海思◈★◈，这两家是最早首发的◈★◈。后续AMD的Zen4处理器◈★◈、高通的骁龙875◈★◈、赛灵思的新一代FPGA也有望用上台积电的5nm工艺◈★◈。

　　5nm之后◈★◈，其3nm新厂可望于明年动工◈★◈，更为厉害的是◈★◈，2nm工艺的研发也已经开启◈★◈，预期4年后就可以投放到市场上◈★◈。更先进的工艺上◈★◈，台积电也走在了前列◈★◈。

　　在日前台积电召开的法人说明会上◈★◈，CFO黄仁昭介绍到◈★◈，对于2020年全年资本支出情况◈★◈，台积电给出了150亿-160亿美元的预期◈★◈，继2019年全年支出达到历史新高后◈★◈，再破记录◈★◈。在2020年的全部支出中◈★◈，约80%将用于3nm◈★◈、5nm与7nm等先进制程技术上◈★◈，其余仅10%则用于包括先进封装与光罩◈★◈，另外的10%则是用于特殊级制程技术上◈★◈。他还指出◈★◈，从细分业务来看◈★◈，5nm◈★◈、7nm等先进制程则或将成为台积电最强有力的增长动能◈★◈。

　　早些年◈★◈，苹果iPhone处理器一直是三星独揽黑料不打烊网址更新◈★◈。但从A11开始贝博ballbet体育官方网站◈★◈，台积却接连独拿两代iPhone处理器订单◈★◈，关键之一◈★◈，就是台积电开发的全新封装技术InFO◈★◈，它能让芯片与芯片之间直接连结◈★◈，减少厚度◈★◈，给电池或其他零件腾出宝贵的手机空间◈★◈。此举也成为高级封装技术走向大规模商用的标志性事件◈★◈。

　　高级封装技术在最近几年热度不断攀升◈★◈，已经成为高性能芯片的必选项◈★◈，也被视作延续摩尔定律生命周期的关键贝博ballbet体育官方网站◈★◈。过去◈★◈，晶圆代工与封装厂基本都是各司其职◈★◈，但随着终端对芯片要求的提升黑料不打烊网址更新◈★◈，一方面◈★◈，处理器所存在的“内存墙”问题大大限制了处理器的性能◈★◈，另一方面◈★◈，随着高性能处理器的架构越来越复杂◈★◈，晶体管数越来越多◈★◈，再加上先进半导体工艺的价格昂贵◈★◈，处理器良率提升速度差强人意◈★◈。

　　为了解决这些问题◈★◈，先进封装开始走上风口◈★◈，而台积电很早就看到了这个需求◈★◈。2011年的台积电第三季法说会上◈★◈，张忠谋就宣布台积电要进军封装领域◈★◈，其第一个产品◈★◈，叫做CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）◈★◈，就是是将逻辑芯片和DRAM放在矽中介层（interposer）上面◈★◈，然后封装在基板上◈★◈。

　　两◈★◈、三年后余振华领导的整合连结与封装部门顺利开发出CoWoS技术◈★◈，而到了量产之后◈★◈，真正下单的主要客户只有赛灵思一家◈★◈，可以看出◈★◈，在彼时这种技术还不能完全被一众厂商接受◈★◈，主要原因是价格太高◈★◈。后来台积电开发价格略微低的先进封装技术◈★◈，性能比CoWoS略差一些◈★◈。这也就是后来首度用在iPhone 7与7Plus的InFO封装技术◈★◈。

　　台积电的两大先进封装COWOS和InFO◈★◈，这两年在市场上也取得了很大的优势◈★◈，除了CoWoS和InFO这两大2.5D IC封装技术外◈★◈，台积电在3D IC封装上还有SoIC 及 WoW◈★◈。其SoIC 及 WoW 等3D IC先进封装也陆续试产成功◈★◈。

　　2018年台积电已完成搭载7纳米逻辑IC及第二代高频宽记忆体（HBM 2）的 CoWoS 封装量产◈★◈，并借由高制造良率◈★◈、更大硅中介层与封装尺寸能力的增强◈★◈、以及功能丰富的矽中介层◈★◈，例如内含嵌入式电容器的矽中介层◈★◈，使得台积电在 CoWoS 技术上的领先地位得以更加强化◈★◈。

　　2019年10月◈★◈，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上◈★◈，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统◈★◈。台积电技术发展副总经理侯永清表示◈★◈，台积电的CoWoS先进封装技术及LIPINCON互连界面能协助客户将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片组◈★◈，以提供更优异良率与经济效益◈★◈。

　　因看好未来 5G◈★◈、人工智能◈★◈、高效能运算（HPC）等新应用◈★◈，而且芯片设计走向异质整合及系统化设计◈★◈，台积电不断扩大先进封装技术研发◈★◈，去年台积电顺利试产 7nm系统整合芯片（SoIC）及 16 纳米晶圆堆叠晶圆（WoW）等 3D IC 封装制程◈★◈，预期 2021 年之后进入量产◈★◈。

　　不得不说◈★◈，原先不起眼的封装技术◈★◈，现在俨然成为台积甩开三星◈★◈、英特尔的主要差异点◈★◈。在商业的推广上贝博ballbet体育官方网站◈★◈，台积电更是不遗余力地推广高级封装领域开放生态◈★◈，包括封装技术◈★◈、互联接口标准以及相关的IP◈★◈，希望能给客户带来更多价值◈★◈。返回搜狐黑料不打烊网址更新◈★◈，查看更多贝博ballbet体育◈★◈，半导体连接器◈★◈。富士康◈★◈！