近年来★✿✿，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下行者seoballbet贝博体育★✿✿，★✿✿，上游专用材料产业也迎来了快速发展ballbet中国官网★✿✿。就半导体材料而言半导体设备★✿✿，★✿✿，其主要被用于晶圆制造和芯片封装环节★✿✿。

　　据SEMI报告统计★✿✿，2016年晶圆制造材料市场为 247 亿美元ballbet中国官网★✿✿， 封装材料市场为 196 亿美元★✿✿，合计 443 亿美元★✿✿。在晶圆制造以及封装材料中★✿✿，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业★✿✿，占比达 1/3 以上★✿✿。

　　硅片作为晶圆制造基础原材料★✿✿，近来得到了国家在政策和资本等各方面的大力支持★✿✿，本文将就硅片进行相关探讨★✿✿。

　　硅片是最重要的半导体材料★✿✿， 目前90％以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成★✿✿。硅片是由纯度很高的结晶硅制成★✿✿，与其他材料相比★✿✿，结晶硅的分子结构非常稳定★✿✿，很少有自由电子产生★✿✿，因此其导电性极低★✿✿。半导体器件则是通过对硅片进行光刻★✿✿、离子注入等手段★✿✿，改变硅的分子结构进而提高其导电性★✿✿，最终获得的一 种具备较低导电能力的产品★✿✿。

　　按照尺寸规格不同★✿✿，硅片可分为 4 英寸★✿✿、5 英寸★✿✿、6 英寸★✿✿、8 英寸和 12 英寸等★✿✿，尺寸越大★✿✿，晶圆能切割下的芯片就越多★✿✿，成本就更低★✿✿，对设备和工艺的要求则越高行者seo★✿✿。

　　早在 20 世纪 60 年代★✿✿，就有了0.75 英寸（约 20mm）左右的单晶硅片ballbet中国官网★✿✿。随后在 1965 年左右随着摩尔定律的提出★✿✿，集成电路用硅片开始进入快速发展时期★✿✿。目前主流的硅片为 300mm（12 英寸）★✿✿、 200mm（8 英寸） 和150mm（6 英寸）★✿✿， 其中★✿✿， 300mm 硅片自 2009 年开始市场份额超过 50％行者seo★✿✿，到 2015 年的份额已经达到 78％★✿✿， 预计 2020 年300mm（12 英寸）晶圆片将成为主流★✿✿， 18 英寸(450mm)的硅片则将开始投入使用半导体连接器★✿✿，★✿✿。

　　根据 SEMI 统计数据★✿✿，全球半导体硅片市场规模在 2009 年受经济危机影响而急剧下滑★✿✿，2010 年大幅反弹★✿✿。2011 年到 2013 年★✿✿，由于 300 毫米大硅片的普及造成硅片单位面积的制造成本下降★✿✿，同时加上企业扩能竞争激烈★✿✿，2013 年全球硅片的市场规模只有 75 亿美金★✿✿，连续两年下降贝博ballbet体育ballbet中国官网★✿✿。★✿✿，★✿✿。2014 年受汽车电子及智能终端的需求带动★✿✿，12 寸大硅片价格止跌反弹★✿✿，全球硅片出货量与市场规模开始复苏ballbet中国官网★✿✿。根据 Gartner的预测★✿✿，到 2020 年全球硅片市场规模将达到 110 亿美元左右★✿✿。

　　世界头两名集成电路用硅片制造商都集中于日本★✿✿，信越(Shin-Etsu)和SUMCO行者seo★✿✿，占全球60以上%★✿✿；这两家企业生产的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）则占全球的70%以上ballbet中国官网★✿✿，形成绝对垄断和极高的技术壁垒★✿✿。其他硅片生产厂商包括台湾环球晶圆(Global Wafer)★✿✿、德国世创(Siltronic)★✿✿、韩国LG Siltronballbet中国官网★✿✿、法国Soitec★✿✿、台湾合晶(Wafer Works)★✿✿、芬兰Okmetic★✿✿、台湾嘉晶(Episil)★✿✿。

　　由于硅片生产过程非常复杂★✿✿，技术壁垒极高★✿✿，加上中国技术发展起步较晚★✿✿，导致中国本土国产化比率相当低★✿✿。

　　不过随着近来国家在政策和资本等各方面给予大力支持★✿✿，中国本土企业在市场★✿✿、政策★✿✿、资金的推动下开始快速发展★✿✿。

　　目前中国大陆已有不少半导体硅片供应商★✿✿，包括上海新昇半导体ballbet中国官网★✿✿、上海新傲★✿✿、有研新材料★✿✿、金瑞泓★✿✿，河北普兴★✿✿、南京国盛等★✿✿。

　　硅片作为大多数半导体器件的基础核心材料★✿✿，其国产化在中国的高端制造领域具有非凡的国家战略意义★✿✿，我们要继续努力推进★✿✿，争取早入实现进口替代行者seo★✿✿。返回搜狐★✿✿，查看更多