高端晶片核心技术ღ★✿ღ，贝博半导体连接器ღ★✿ღ。半导体资源整合ღ★✿ღ，1 本年度报告摘要来自年度报告全文ღ★✿ღ，为全面了解本公司的经营成果ღ★✿ღ、财务状况及未来发展规划ღ★✿ღ，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文ღ★✿ღ。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施ღ★✿ღ，敬请查阅本报告“第五节经营情况讨论与分析”之“二ღ★✿ღ、风险因素”ღ★✿ღ。

　　3 本公司董事会及董事ღ★✿ღ、高级管理人员保证年度报告内容的真实ღ★✿ღ、准确ღ★✿ღ、完整ღ★✿ღ，不存在虚假记载ღ★✿ღ、误导性陈述或重大遗漏ღ★✿ღ，并承担个别和连带的法律责任ღ★✿ღ。

　　公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一ღ★✿ღ，也是中国大陆技术最先进ღ★✿ღ、规模最大ღ★✿ღ、配套服务最完善ღ★✿ღ、跨国经营的专业晶圆代工企业ღ★✿ღ，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点ღ★✿ღ、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务ღ★✿ღ。

　　公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础ღ★✿ღ，运用数百种专用设备和材料ღ★✿ღ，基于精心设计的工艺整合方案ღ★✿ღ，经上千道工艺步骤ღ★✿ღ，在晶圆上构建复杂精密的物理结构ღ★✿ღ，实现客户设计的电路图形及功能ღ★✿ღ。公司成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点ღ★✿ღ，应用于不同工艺平台ღ★✿ღ，具备逻辑电路ღ★✿ღ、电源/模拟ღ★✿ღ、高压驱动ღ★✿ღ、嵌入式非挥发性存储ღ★✿ღ、非易失性存储ღ★✿ღ、混合信号/射频ღ★✿ღ、图像传感器等多个工艺平台的量产能力ღ★✿ღ，可为客户提供智能手机ღ★✿ღ、智能家居ღ★✿ღ、消费电子等不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务ღ★✿ღ。

　　除集成电路晶圆代工外ღ★✿ღ，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式ღ★✿ღ，为客户提供设计服务与IP支持ღ★✿ღ、光掩模制造ღ★✿ღ、凸块加工及测试等一站式配套服务ღ★✿ღ，并促进集成电路产业链的上下游合作ღ★✿ღ，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案ღ★✿ღ。

　　2020年ღ★✿ღ，公司产能稳步扩充内参揭幕ღ★✿ღ，产能利用率维持高位ღ★✿ღ，基于多元化的工艺节点ღ★✿ღ、全方位的配套技术服务ღ★✿ღ，满足客户差异化需求ღ★✿ღ，持续为客户创造更高的附加价值ღ★✿ღ，全力服务于境内外的广大客户ღ★✿ღ。

　　公司主要从事基于多种技术节点的ღ★✿ღ、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务ღ★✿ღ，以及设计服务与IP支持ღ★✿ღ、光掩模制造ღ★✿ღ、凸块加工及测试等配套服务ღ★✿ღ。

　　公司形成了完整ღ★✿ღ、高效的创新机制ღ★✿ღ，建立了完善的研发流程管理制度ღ★✿ღ。公司具备专业的研发团队ღ★✿ღ，建立了完善的研发流程与先进的研发支撑体系ღ★✿ღ，持续对成熟制程ღ★✿ღ、先进制程和特殊工艺的研发投入ღ★✿ღ，夯实了技术基础ღ★✿ღ，构建了技术壁垒ღ★✿ღ，并确保研发项目成功转化ღ★✿ღ。研发流程主要包括项目选择ღ★✿ღ、可行性评估ღ★✿ღ、项目立项ღ★✿ღ、技术开发ღ★✿ღ、技术验证ღ★✿ღ、产品验证和产品投产七个阶段ღ★✿ღ，每个阶段均有严格的审批流程ღ★✿ღ。

　　公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料ღ★✿ღ、设备及技术服务等ღ★✿ღ。为提高生产效率ღ★✿ღ、加强成本控制ღ★✿ღ，公司建立了采购管理体系ღ★✿ღ。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系ღ★✿ღ，建立了供应商准入机制ღ★✿ღ、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制ღ★✿ღ，在与主要供应商保持长期合作关系的同时ღ★✿ღ，兼顾新供应商的导入与培养ღ★✿ღ，加强供应链的稳定与安全ღ★✿ღ。

　　1. 小批量试产ღ★✿ღ：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计ღ★✿ღ。设计完成后ღ★✿ღ，公司根据客户的产品要求进行小批量试产ღ★✿ღ。

　　2. 风险量产ღ★✿ღ：小批量试产后的样品经封装测试内参揭幕ღ★✿ღ、功能验证等环节ღ★✿ღ，如符合市场要求ღ★✿ღ，则进入风险量产阶段ღ★✿ღ。风险量产阶段主要包括产品良率提升ღ★✿ღ、生产工艺能力提升ღ★✿ღ、生产产能拓展等ღ★✿ღ。

　　3. 批量生产ღ★✿ღ：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后ღ★✿ღ，进入批量生产阶段ღ★✿ღ。在批量生产阶段ღ★✿ღ，销售部门与客户确认采购订单量ღ★✿ღ，生产计划部门根据客户订单需求安排生产ღ★✿ღ、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告ღ★✿ღ。

　　公司采用多种营销方式ღ★✿ღ，积极通过各种渠道拓展客户ღ★✿ღ。公司通过市场研究ღ★✿ღ，主动联系并拜访目标客户ღ★✿ღ，推介与客户匹配的工艺和服务ღ★✿ღ，进而展开一系列的客户拓展活动ღ★✿ღ。公司通过与设计服务公司ღ★✿ღ、IP供应商ღ★✿ღ、EDA厂商ღ★✿ღ、封装测试厂商ღ★✿ღ、行业协会及各集成电路产业促进中心合作ღ★✿ღ，与客户建立合作关系ღ★✿ღ。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展ღ★✿ღ、峰会ღ★✿ღ、论坛进行推广活动并获取客户ღ★✿ღ。部分客户通过公司网站ღ★✿ღ、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作ღ★✿ღ。公司销售团队与客户签订订单ღ★✿ღ，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务ღ★✿ღ，制作完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装内参揭幕ღ★✿ღ、测试厂商ღ★✿ღ。公司通过上述营销方式与客户建立合作关系后ღ★✿ღ，将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案ღ★✿ღ。

　　公司结合市场供需情况ღ★✿ღ、上下游发展状况ღ★✿ღ、公司主营业务ღ★✿ღ、主要产品ღ★✿ღ、核心技术ღ★✿ღ、自身发展阶段等因素ღ★✿ღ，形成了目前的晶圆代工模式ღ★✿ღ。报告期内ღ★✿ღ，上述经营模式的关键因素未发生重大变化ღ★✿ღ。

　　集成电路产业链中的核心产业是集成电路设计ღ★✿ღ，制造和封装测试ღ★✿ღ。 受益于物联网ღ★✿ღ，云计算与大数据等相关产品需求成长ღ★✿ღ，集成电路产业目前已成为支撑经济社会发展的基础性和先导性产业ღ★✿ღ，其发展程度成为科技发展水平的核心指标之一ღ★✿ღ，影响着社会信息化进程ღ★✿ღ。

　　2020年ღ★✿ღ，伴随全球地缘贸易关系紧张和疫情持续蔓延的影响ღ★✿ღ，产业链的不确定性正在进一步扩大ღ★✿ღ。尽管全球宏观经济增长放缓ღ★✿ღ，集成电路市场依然维持逆势增长ღ★✿ღ。其中ღ★✿ღ，物联网ღ★✿ღ、云计算ღ★✿ღ、大数据等相关产品已逐渐从爬坡期进入成熟期ღ★✿ღ，需求量进入稳定成长阶段ღ★✿ღ。人工智能ღ★✿ღ、驾驶辅助ღ★✿ღ、机器人和无人机等领域也处于积极迭代发展期ღ★✿ღ，为全球集成电路产业孕育新的机遇ღ★✿ღ。与此同时ღ★✿ღ，疫情持续蔓延正逐渐改变人们传统的工作ღ★✿ღ，学习和社交方式ღ★✿ღ。消费群体对各类远程办公ღ★✿ღ，教学和数据中心的接纳度有所提升ღ★✿ღ。相关的终端智能设备ღ★✿ღ，无线穿戴设备以及数据中心设备的需求向好ღ★✿ღ。世界半导体贸易统计组织(“WSTS”) 2021年3月公布的报告显示ღ★✿ღ，2020年全球半导体销售额达达4,404亿美元ღ★✿ღ，同比增长6.8%ღ★✿ღ； 2021年预计可达4,883亿美元ღ★✿ღ，同比增长10.9%ღ★✿ღ。

　　从国内产业发展情况看ღ★✿ღ，受益于国内疫情的及时防控ღ★✿ღ，产业链及时复工复产ღ★✿ღ，同时配合基础电信ღ★✿ღ、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成ღ★✿ღ，中国集成电路产业继续保持两位数增长ღ★✿ღ。根据中国半导体行业协会统计ღ★✿ღ，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元ღ★✿ღ，同比增长17%ღ★✿ღ。其中ღ★✿ღ，设计业销售额为3,778亿元ღ★✿ღ，同比增长23.3%ღ★✿ღ；制造业销售额为2,560亿元ღ★✿ღ，同比增长19.1%ღ★✿ღ；封装测试业销售额2,510亿元ღ★✿ღ，同比增长6.8%ღ★✿ღ。 另外ღ★✿ღ，根据海关统计ღ★✿ღ，2020年中国进口集成电路5,435亿块ღ★✿ღ，同比增长22.1%ღ★✿ღ；进口金额3,500亿美元ღ★✿ღ，同比增长14.6%ღ★✿ღ。2020年中国集成电路出口2,598亿块ღ★✿ღ，同比增长18.8%ღ★✿ღ，出口金额1,166亿美元ღ★✿ღ，同比增长14.8%ღ★✿ღ。综合来看ღ★✿ღ，国内的集成电路行业急需拓展产品的多元化ღ★✿ღ，进一步配套完善产业链结构ღ★✿ღ。

　　集成电路制造是集成电路三大核心产业之一ღ★✿ღ。晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式ღ★✿ღ，是高度技术密集ღ★✿ღ、人才密集ღ★✿ღ、资金密集的行业ღ★✿ღ。其对生产环境ballbet中国官网ღ★✿ღ、能源ღ★✿ღ、原材料ღ★✿ღ、设备和质量管理体系等有非常严格的要求和执行规范ღ★✿ღ。晶圆代工的研发生产过程涉及材料学ღ★✿ღ、化学ღ★✿ღ、半导体物理ღ★✿ღ、光学ღ★✿ღ、微电子ღ★✿ღ、量子力学等诸多学科ღ★✿ღ，需要专业的技术团队与强大的研发能力进行整合集成ღ★✿ღ。一直以来ღ★✿ღ，集成电路产品不断追求低功耗ღ★✿ღ、小体积ღ★✿ღ、多功能和高可靠性ღ★✿ღ，对晶圆代工工艺的技术提出越来越高的要求ღ★✿ღ，相应的半导体材料ღ★✿ღ、设备ღ★✿ღ、器件结构ღ★✿ღ、工艺监测等细分技术领域都随之产生变革ღ★✿ღ，所需资金投入巨大ღ★✿ღ。伴随集成电路应用领域不断细分和延展ღ★✿ღ，新兴产品的市场导入期持续缩短ღ★✿ღ，晶圆代工企业的平台研发和平台升级周期也被赋予更高的预期ღ★✿ღ。与此同时ღ★✿ღ，晶圆代工厂的产能规模化也成为客户考量供应链稳定性的重要因素之一ღ★✿ღ。伴随不断涌现的产品差异化需求ღ★✿ღ，晶圆代工企业的配套服务已然成为企业吸引客户的附加优势ღ★✿ღ，其中包括前期的辅助设计与IP支持ღ★✿ღ、光掩模制造ღ★✿ღ，以及后期的凸块加工ღ★✿ღ、一站式封装测试等ღ★✿ღ。综合来看ღ★✿ღ，随着集成电路产品的应用领域更加多元化ღ★✿ღ，晶圆代工行业的技术壁垒也越来越高ღ★✿ღ。

　　中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一ღ★✿ღ，也是中国大陆技术最先进ღ★✿ღ、规模最大ღ★✿ღ、配套服务最完善ღ★✿ღ、跨国经营的专业晶圆代工企业ღ★✿ღ。根据IC Insights公布的2020年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名ღ★✿ღ，中芯国际位居全球第四位ღ★✿ღ，在中国大陆企业中排名第一ღ★✿ღ。

　　集成电路制造需要在高度精密的设备下进行ღ★✿ღ，在经历数十年的发展后ღ★✿ღ，集成电路已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺ღ★✿ღ。全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到5纳米ღ★✿ღ，3纳米技术有望在2022年前后进入市场ღ★✿ღ。

　　近年来ღ★✿ღ，随着新兴应用的推陈出新ღ★✿ღ，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型也提出了更高的要求ღ★✿ღ，驱动工艺不断升级ღ★✿ღ。高速非易失性存储从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mbღ★✿ღ。嵌入式非挥发性存储芯片从0.18微米迅速发展到40纳米的工艺节点ღ★✿ღ，向着面积更小ღ★✿ღ、速度更快的方向前进ღ★✿ღ。

　　集成电路技术的不断发展也推动了设计服务领域的技术革新ღ★✿ღ。随着FinFET DTCO技术的推出ღ★✿ღ，设计服务可以与工艺开发深度协同ღ★✿ღ，从设计的角度对工艺设计规则ღ★✿ღ、后端布线规则ღ★✿ღ、器件种类等进行优化ღ★✿ღ，基于优化成果提供更好的设计服务ღ★✿ღ，令其产品更具竞争力ღ★✿ღ。

　　光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具ღ★✿ღ，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变ღ★✿ღ。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模ღ★✿ღ，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料ღ★✿ღ。

　　集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节ღ★✿ღ，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化ღ★✿ღ。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体ღ★✿ღ，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接ღ★✿ღ。随着集成电路制造工艺技术的不断发展ღ★✿ღ，对端口密度ღ★✿ღ、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求内参揭幕ღ★✿ღ，促进了先进封装如凸块ღ★✿ღ、倒装ღ★✿ღ、硅穿孔ღ★✿ღ、2.5Dღ★✿ღ、3D等新型封装工艺及封装形式的出现和发展ღ★✿ღ。

　　于2020年ღ★✿ღ，本集团的营业收入共达27,470.7百万元ღ★✿ღ，于2019年则为22,017.9百万元ღ★✿ღ。本集团于2020年净利润为4,021.3百万元ღ★✿ღ，较2019年的1,268.5百万元增加217.0%ღ★✿ღ。于2020年ღ★✿ღ，本集团的经营活动所得现金为13,174.3百万元ღ★✿ღ，较2019年的8,140.0百万元增加61.8%ღ★✿ღ。2020年购建固定资产ღ★✿ღ、无形资产和其他长期资产支付的现金共有37,168.2百万元ღ★✿ღ，而2019年则为12,722.8百万元ღ★✿ღ。前瞻未来ღ★✿ღ，我们的长期目标是持续获利ღ★✿ღ。为达成此项目标ღ★✿ღ，我们将着力于精确执行ღ★✿ღ、改善效能ღ★✿ღ、维持一流的客户服务ღ★✿ღ，以及实现创新ღ★✿ღ。

　　合并财务报表的合并范围以控制为基础确定ღ★✿ღ。截至2019年12月31日止年度及截至2020年12月31日止年度纳入合并范围的主要子公司详见本节“九ღ★✿ღ、1在子公司中的权益”ღ★✿ღ。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载ღ★✿ღ、误导性陈述或者重大遗漏ღ★✿ღ，并对其内容的真实性ღ★✿ღ、准确性和完整性依法承担法律责任ღ★✿ღ。

　　●日常关联交易对上市公司的影响ღ★✿ღ：本次预计的日常关联交易不会影响公司的独立性ღ★✿ღ，公司主营业务不会因上述交易而对关联方形成依赖ღ★✿ღ，不会对公司的财务状况ღ★✿ღ、经营成果产生不利影响ღ★✿ღ，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为ღ★✿ღ。

　　中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”或“公司”）于2021年3月31日召开董事会审议通过了《关于2021年度日常关联交易额度预计的议案》ღ★✿ღ，关联董事周子学ღ★✿ღ、赵海军ღ★✿ღ、高永岗回避表决本议案ღ★✿ღ，出席会议的非关联董事一致同意该议案ღ★✿ღ。

　　根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》ღ★✿ღ、《关联(连)交易管理制度》等相关规定ღ★✿ღ，本次关联交易事项未达到股东大会审议标准ღ★✿ღ，无需提交股东大会审议ღ★✿ღ。

　　结合公司业务发展及生产经营情况ღ★✿ღ，公司2021年度日常关联交易预计额度约为753,271千元ღ★✿ღ，具体情况如下ღ★✿ღ：

　　上述关联方依法存续且正常经营ღ★✿ღ，双方交易能正常结算ღ★✿ღ，前次同类关联交易执行情况良好ღ★✿ღ。公司将就上述交易与相关方签署相关协议并严格按照约定执行ღ★✿ღ，双方履约具有法律保障ღ★✿ღ。

　　公司日常关联交易主要涉及原材料及设备采购ღ★✿ღ、晶圆代工及封装测试服务ღ★✿ღ、资产租赁等内容ღ★✿ღ，交易价格均参照市场独立第三方同类交易的价格协商确定ღ★✿ღ。

　　1ღ★✿ღ、公司控股子公司中芯长电半导体（江阴）有限公司与江苏长电科技股份有限公司签署了《厂房租赁合同》ღ★✿ღ，协议期限为2014年12月1日至2024年11月30日ღ★✿ღ，向长电科技租赁其位于江阴市城东厂区的部分厂房及配套通用设备ღ★✿ღ。

　　2ღ★✿ღ、公司全资子公司中芯国际控股有限公司与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司签署了《租赁合同》ღ★✿ღ，向中芯聚源出租场地用作办公用房ღ★✿ღ，协议期限为2020年5月1日至2023年10月31日ღ★✿ღ。公司全资子公司中芯晶圆股权投资（上海）有限公司与中芯聚源签署了《委托管理协议》及补充协议ღ★✿ღ，委托中芯聚源管理其资产ღ★✿ღ，协议期限为2019年9月5日至2029年2月26日ღ★✿ღ。

　　3ღ★✿ღ、公司全资子公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司与灿芯半导体（上海）股份有限公司签署《芯片代工框架协议》ღ★✿ღ，约定灿芯向中芯国际订购的芯片将由中芯国际直接生产ღ★✿ღ，产品名称ღ★✿ღ、产品生产附加的特殊条款和条件包括技术规范等ღ★✿ღ，应在单独的文件中列明ღ★✿ღ，作为框架协议不可分割的一部分ღ★✿ღ，协议期限为2019年5月4日至2022年5月3日ღ★✿ღ。

　　4ღ★✿ღ、公司全资子公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司与凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司签署了《租赁合同》ღ★✿ღ，向凸版出租厂房用作生产经营ღ★✿ღ，协议期限为2020年8月1日至2023年7月31日ღ★✿ღ。

　　除已签署协议外ღ★✿ღ，公司与上述关联方将在董事会审议通过2021年度日常关联交易额度预计事项后ballbet中国官网ღ★✿ღ，根据业务开展情况签订对应合同或协议ღ★✿ღ。

　　公司与关联方之间的交易是基于日常业务过程中按一般商业条款进行ღ★✿ღ，关联交易定价公允ღ★✿ღ，遵循公开ღ★✿ღ、公平ღ★✿ღ、公正的原则ღ★✿ღ，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为ღ★✿ღ。

　　本次预计的日常关联交易不会影响公司的独立性ღ★✿ღ，公司主营业务不会因上述交易而对关联方形成依赖ღ★✿ღ，不会对公司的财务状况ღ★✿ღ、经营成果产生不利影响ღ★✿ღ。

　　本次关联交易事项已经公司董事会审议通过ღ★✿ღ，关联董事回避了表决ღ★✿ღ，决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》ღ★✿ღ、《关联（连）交易管理制度》等相关规定ღ★✿ღ；本次关联交易为公司正常经营活动所需ღ★✿ღ，有利于促进公司相关业务的发展ღ★✿ღ，关联交易基于日常业务过程中按一般商业条款进行ღ★✿ღ，关联交易定价公允ღ★✿ღ，遵循公开ღ★✿ღ、公平ღ★✿ღ、公正的原则ღ★✿ღ，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为ღ★✿ღ，关联交易不会影响公司的独立性ღ★✿ღ，公司主营业务不会因上述交易而对关联方形成依赖ღ★✿ღ，不会对公司的财务状况ღ★✿ღ、经营成果产生不利影响ღ★✿ღ。联合保荐机构对公司2021年度日常关联交易额度预计事项无异议ღ★✿ღ。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载ღ★✿ღ、误导性陈述或者重大遗漏ღ★✿ღ，并对其内容的真实性ღ★✿ღ、准确性和完整性依法承担法律责任ღ★✿ღ。

　　●取消股票简称特别标识后ღ★✿ღ，公司A股股票简称由“中芯国际-U”变更为“中芯国际”ღ★✿ღ，A股股票代码688981保持不变ღ★✿ღ，取消特别标识不会对公司股票交易等方面产生影响ღ★✿ღ。

　　中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”或“公司”）于2020年7月16日在上海证券交易所科创板上市ღ★✿ღ，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》ღ★✿ღ、《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》及《关于科创板股票及存托凭证交易相关事项的通知》等相关规定ღ★✿ღ，公司2019年度归属于母公司股东的净利润为1,793,764千元ღ★✿ღ，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-522,095千元ღ★✿ღ，属于上市时未盈利企业ღ★✿ღ，因此自公司上市之日起A股股票简称特别标识为“中芯国际-U”ღ★✿ღ。

　　公司2020年度财务报告已经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计ღ★✿ღ，并出具了标准无保留意见的审计报告ღ★✿ღ。经审计ღ★✿ღ，公司2020年度归属于母公司股东的净利润为4,332,270千元ღ★✿ღ，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1,696,902千元ღ★✿ღ；公司2020年年度报告已经公司董事会审议通过ღ★✿ღ，并于2021年4月1日在《上海证券报》ღ★✿ღ、《中国证券报》ღ★✿ღ、《证券时报》ღ★✿ღ、《证券日报》及上海证券交易所网站（）披露ღ★✿ღ。

　　根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《关于科创板股票及存托凭证交易相关事项的通知》等相关规定ღ★✿ღ，公司2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均为正ღ★✿ღ，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形ღ★✿ღ，公司A股股票简称将于2021年4月2日取消特别标识ღ★✿ღ，由“中芯国际-U”变更为“中芯国际”ღ★✿ღ，A股股票代码688981保持不变ღ★✿ღ。

　　根据《上海证券交易所交易规则》内参揭幕ღ★✿ღ、《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》及《关于科创板股票及存托凭证交易相关事项的通知》ღ★✿ღ，科创板股票简称特别标识是为特别提示公司是否具有上市时尚未盈利或具有表决权差异安排等情形ღ★✿ღ，公司A股股票简称取消特别标识U不会对公司股票交易等方面产生影响ღ★✿ღ。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载ღ★✿ღ、误导性陈述或者重大遗漏ღ★✿ღ，并对其内容的真实性ღ★✿ღ、准确性和完整性依法承担法律责任ღ★✿ღ。

　　●被担保人ღ★✿ღ：被担保人为公司全资子公司和非全资控股子公司ღ★✿ღ，其中全资子公司为中芯集电投资（上海）有限公司ღ★✿ღ、中芯国际控股有限公司ღ★✿ღ、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司ღ★✿ღ、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司ღ★✿ღ、中芯国际集成电路制造（天津）有限公司ღ★✿ღ、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司ღ★✿ღ、中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司ღ★✿ღ、芯电半导体（上海）有限公司ღ★✿ღ，非全资控股子公司为中芯京城集成电路制造（北京）有限公司ღ★✿ღ。

　　●本次担保金额及实际担保余额ღ★✿ღ：公司预计2021年度为子公司提供新增担保额度合计不超过人民币（或等值外币）4,700,000.00万元ღ★✿ღ。截至2021年2月28日ღ★✿ღ，公司已实际为本次担保对象提供的担保余额为 1,285,417.44万元ღ★✿ღ。

　　中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）根据其业务发展规划ღ★✿ღ，并结合子公司的实际需求ღ★✿ღ，预计2021年度为全资子公司和非全资控股子公司提供新增担保额度合计不超过人民币（或等值外币）4,700,000.00万元ღ★✿ღ，具体情况如下ღ★✿ღ：

　　由于上述担保额度是基于目前公司业务情况的预计ღ★✿ღ，为确保公司生产经营的实际需要ღ★✿ღ，在总体风险可控的基础上提高对外担保的灵活性ღ★✿ღ，公司可在授权期限内针对所属全部全资及非全资控股子公司（含现有ღ★✿ღ、新设立或通过收购等方式取得）的实际业务发展需求ღ★✿ღ，分别在上述全资子公司或非全资控股子公司的新增担保额度内调剂使用ღ★✿ღ。

　　公司于2021年3月31日召开董事会会议ღ★✿ღ，审议通过了《关于2021年度对外担保额度预计的议案》ღ★✿ღ。根据公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》及《对外担保管理制度》的相关要求ღ★✿ღ，本次担保事项无需提交公司股东大会审议ღ★✿ღ。上述担保预计额度有效期为董事会审议通过之日起12个月ღ★✿ღ。

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：在国家允许外商投资的领域依法进行投资ღ★✿ღ；集成电路相关电子产品的研发ღ★✿ღ、生产（由分支机构经营）ღ★✿ღ；受其所投资企业的书面委托（经董事会一致通过）ღ★✿ღ，向其所投资企业提供下列服务ღ★✿ღ：（1）协助或代理其所投资的企业从国内外采购该企业自用的机器设备ღ★✿ღ、办公设备和生产所需的原材料ღ★✿ღ、元器件ღ★✿ღ、零部件和在国内外销售其所投资企业生产的产品ღ★✿ღ，并提供售后服务ღ★✿ღ；（2）在外汇管理部门的同意和监督下ღ★✿ღ，在其所投资企业之间平衡外汇ღ★✿ღ；（3）为其所投资企业提供产品生产ღ★✿ღ、销售和市场开发过程中的技术支持ღ★✿ღ、员工培训ღ★✿ღ、企业内部人事管理等服务ღ★✿ღ；（4）协助其所投资企业寻求贷款及提供担保ღ★✿ღ。在中国境内设立科研开发中心或部门ღ★✿ღ，从事新产品及高新技术的研究开发ღ★✿ღ，转让其研究开发成果ღ★✿ღ，并提供相应的技术服务ღ★✿ღ；为其投资者提供咨询服务ღ★✿ღ，为其关联公司提供与其投资有关的市场信息ღ★✿ღ、投资政策等咨询服务ღ★✿ღ；承接其母公司和关联公司的服务外包业务ღ★✿ღ；集成电路产品的批发ღ★✿ღ、进出口ღ★✿ღ、佣金代理（拍卖除外）及相关配套服务（不涉及国营贸易管理商品ღ★✿ღ，涉及配额ღ★✿ღ、许可证管理商品的ღ★✿ღ，按国家有关规定办理申请）ღ★✿ღ。【依法须经批准的项目ღ★✿ღ，经相关部门批准后方可开展经营活动】

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：在国家允许外商投资的领域依法进行投资ღ★✿ღ；受其所投资企业的书面委托（经董事会一致通过）ღ★✿ღ，向其所提供企业提供下列服务ღ★✿ღ：（1）协助或代理其所投资的企业从国内外采购该企业自用的机器设备ღ★✿ღ、办公设备和生产所需原材料ღ★✿ღ、元器件ღ★✿ღ、零部件和在国内外销售其所投资企业生产的产品ღ★✿ღ，并提供售后服务ღ★✿ღ；（2）在外汇管理系统部门的同意和监督下ღ★✿ღ，在其所投资企业之间平衡外汇ღ★✿ღ；（3）为其所投资企业提供产品生产内参揭幕ღ★✿ღ、销售和市场开发过程中的技术支持ღ★✿ღ、员工培训ღ★✿ღ、企业内部人事管理等服务ღ★✿ღ；（4）协助其所投资企业寻求贷款及提供担保ღ★✿ღ；在中国境内设立科研开发中心或部门ღ★✿ღ，从事新产品及高新科技的研究开发ღ★✿ღ，转让其研究开发成果ღ★✿ღ，并提供相应的技术服务ღ★✿ღ；为其投资者提供咨询服务ღ★✿ღ，为其关联公司提供与其投资有关的市场信息ღ★✿ღ、投资政策等咨询服务ღ★✿ღ；承接其母公司和关联公司的服务外包业务ღ★✿ღ；集成电路产品的批发ღ★✿ღ、进出口ღ★✿ღ、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务ღ★✿ღ；自有物业出租ღ★✿ღ。【依法须经批准的项目ღ★✿ღ，经相关部门批准后方可开展经营活动】

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造ღ★✿ღ、针测及测试ღ★✿ღ，与集成电路有关的开发ღ★✿ღ、设计服务ღ★✿ღ、技术服务ღ★✿ღ、光掩膜制造ღ★✿ღ、测试封装ღ★✿ღ，销售自产产品ღ★✿ღ。【依法须经批准的项目内参揭幕ღ★✿ღ，经相关部门批准后方可开展经营活动】

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造ღ★✿ღ、针测及测试ღ★✿ღ、光掩膜制造ღ★✿ღ；与集成电路有关的开发ღ★✿ღ、设计服务ღ★✿ღ、技术服务ღ★✿ღ、测试封装ღ★✿ღ；销售自产产品ღ★✿ღ。（企业依法自主选择经营项目ღ★✿ღ，开展经营活动ღ★✿ღ；依法须经批准的项目ღ★✿ღ，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动ღ★✿ღ；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动ღ★✿ღ。）

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造ღ★✿ღ、针测及测试ღ★✿ღ，与集成电路有关的开发ღ★✿ღ、设计服务ღ★✿ღ、技术服务ღ★✿ღ、光掩膜制造ღ★✿ღ、测试封装ღ★✿ღ，销售自产产品ღ★✿ღ、及以上相关服务ღ★✿ღ；自有房屋租赁ღ★✿ღ。（依法须经批准的项目ღ★✿ღ，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造ღ★✿ღ、针测及测试ღ★✿ღ、测试封装ღ★✿ღ，与集成电路有关的开发ღ★✿ღ、设计服务ღ★✿ღ、技术服务ღ★✿ღ、销售自产产品ღ★✿ღ。

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：集成电路的制造ღ★✿ღ、技术开发ღ★✿ღ、技术咨询ღ★✿ღ、技术服务ღ★✿ღ、自有技术转让ღ★✿ღ、销售自产产品ღ★✿ღ，从事上述相关产品的批发ღ★✿ღ、进出口ღ★✿ღ、佣金代理（拍卖除外）ღ★✿ღ，并提供相关配套服务ღ★✿ღ。【依法须经批准的项目内参揭幕ღ★✿ღ，经相关部门批准后方可开展经营活动】

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造ღ★✿ღ、针测及测试ღ★✿ღ，与集成电路有关的开发ღ★✿ღ、设计服务ღ★✿ღ、光掩膜制造ღ★✿ღ、测试封装ღ★✿ღ、销售自产产品ღ★✿ღ。【依法须经批准的项目ღ★✿ღ，经相关部门批准后方可开展经营活动】

　　5ღ★✿ღ、经营范围ღ★✿ღ：制造12英寸集成电路圆片ღ★✿ღ、集成电路封装系列ღ★✿ღ；技术检测ღ★✿ღ；与集成电路有关的技术开发ღ★✿ღ、技术服务ღ★✿ღ、设计服务ღ★✿ღ；销售自产产品ღ★✿ღ；货物进出口ღ★✿ღ、技术进出口ღ★✿ღ。（市场主体依法自主选择经营项目ღ★✿ღ，开展经营活动ღ★✿ღ；依法须经批准的项目ღ★✿ღ，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动ღ★✿ღ；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动ღ★✿ღ。）

　　公司目前尚未签订相关担保协议（过往协议仍在有效期的除外）ღ★✿ღ，具体担保金额ღ★✿ღ、担保期限以及签约时间以实际签署的合同为准ღ★✿ღ。公司管理层将根据实际经营情况的需要ღ★✿ღ，在担保额度内办理具体事宜ღ★✿ღ，同时由相关被授权人签署有关担保合同等各项法律文件ღ★✿ღ。

　　担保对象中芯京城集成电路制造（北京）有限公司为公司非全资控股子公司ღ★✿ღ，公司持股比例为51%ღ★✿ღ，其余少数股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股24.49%ღ★✿ღ、北京亦庄国际投资发展有限公司持股24.51%ღ★✿ღ。考虑到上述股东自身性质及业务实际操作的便利性ღ★✿ღ，本次担保将由公司提供超出持股比例的担保ღ★✿ღ，其他少数股东未提供同比例担保ღ★✿ღ。

　　上述担保事项有助于提高公司融资与结算业务的运作效率ღ★✿ღ，满足公司整体生产经营的实际需要ღ★✿ღ，且被担保对象均为公司合并报表范围内持续经营的全资子公司或非全资控股子公司ღ★✿ღ，担保风险总体可控ღ★✿ღ。

　　董事会认为ღ★✿ღ：上述担保事项有助于公司相关业务板块日常经营业务的开展ღ★✿ღ，符合公司的整体发展需要ღ★✿ღ。各担保对象生产经营情况稳定ღ★✿ღ，无逾期担保事项ღ★✿ღ，担保风险可控ღ★✿ღ，不存在损害公司及股东利益的情形ღ★✿ღ。

　　截至2021年2月28日ღ★✿ღ，公司及其控股子公司累计对外担保总额为1,433,316.01万元（已经汇率折算）ღ★✿ღ，其中公司为控股子公司提供的担保总额为 147,898.57万元（已经汇率折算）ღ★✿ღ。累计对外担保总额及为控股子公司提供的担保总额分别占公司最近一期经审计总资产的比例不超过7.01%ღ★✿ღ、0.72%ღ★✿ღ，占公司最近一期经审计归母净资产的比例不超过14.46%ღ★✿ღ、1.49%ღ★✿ღ。公司及子公司不存在为合并报表范围外第三方提供担保的情况ღ★✿ღ。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载ღ★✿ღ、误导性陈述或者重大遗漏ღ★✿ღ，并对其内容的真实性ღ★✿ღ、准确性和完整性依法承担法律责任ღ★✿ღ。

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1278号）的批准ღ★✿ღ，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）股票193,846.30万股（含超额配售选择权）ღ★✿ღ，发行价格27.46元/股ღ★✿ღ，本次发行最终募集资金总额为5,323,019.40万元ღ★✿ღ，扣除保荐承销费后实际收到募集资金金额为5,253,820.15万元ღ★✿ღ。上述款项已分别于2020年7月14日及2020年8月17日前全部到位ღ★✿ღ。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“普华永道”）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验ღ★✿ღ，并于2020年7月14日及8月17日分别出具了普华永道中天验字[2020]第0590号《验资报告》及普华永道中天验字[2020]第0739号《验资报告》ღ★✿ღ。

　　【1.美元募集资金专户期末余额采用2020年12月30日人民币对美元汇率中间价6.5325进行折算ღ★✿ღ。】

　　为规范募集资金的管理和使用ღ★✿ღ，提高募集资金使用效益ღ★✿ღ，保护公司和全体股东合法权益ღ★✿ღ，公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》ღ★✿ღ、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》ღ★✿ღ、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律ღ★✿ღ、法规ღ★✿ღ、规范性文件的规定ღ★✿ღ，结合公司实际情况ღ★✿ღ，制定了《募集资金管理制度》ღ★✿ღ，对公司募集资金的存储ღ★✿ღ、使用ღ★✿ღ、管理及监督等方面做出了明确的规定ღ★✿ღ。

　　根据有关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求ღ★✿ღ，公司对募集资金采取了专户存储制度ღ★✿ღ，在银行设立募集资金专项账户ღ★✿ღ。2020年7月7日及2020年8月21日ღ★✿ღ，公司与联合保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”）ღ★✿ღ、中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）及存放募集资金的商业银行招商银行股份有限公司上海分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》及《募集资金（针对超额配售）专户存储四方监管协议》ღ★✿ღ。针对不同的募集资金投资项目ღ★✿ღ，公司与项目公司实施主体ღ★✿ღ、海通证券ღ★✿ღ、中金公司分别同中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行ballbet中国官网ღ★✿ღ、中国民生银行股份有限公司上海分行ღ★✿ღ、中国农业银行上海自贸试验区分行ღ★✿ღ、中信银行股份有限公司广州分行ღ★✿ღ、上海浦东发展银行股份有限公司虹桥支行签署了《募集资金专户存储五方监管协议》ღ★✿ღ。上述协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异ღ★✿ღ，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行ღ★✿ღ。

　　2020年8月6日ღ★✿ღ，公司董事会审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》ღ★✿ღ，同意公司使用公开发行股票募集资金置换截至2020年7月31日预先已投入募投项目的自筹资金共计449,445.27万元及已支付的发行费用317.62万元ballbet中国官网ღ★✿ღ。募集资金置换的时间距募集资金到账时间未超过6个月ღ★✿ღ，相关审批程序符合公司《募集资金管理制度》的规定要求ღ★✿ღ。上述事项在董事会审批权限范围内ღ★✿ღ，无需提交股东大会审议通过ღ★✿ღ，并且由联合保荐机构海通证券及中金公司出具了《海通证券股份有限公司ღ★✿ღ、中国国际金融股份有限公司关于中芯国际集成电路制造有限公司使用募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的核查意见》ღ★✿ღ，由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证并出具了《中芯国际集成电路制造有限公司截至2020年7月31日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告及鉴证报告》（普华永道中天特审字[2020]第2907号）ღ★✿ღ。

　　2020年8月6日ღ★✿ღ，公司董事会审议通过了《关于公司首次公开发行股票超额募集资金用途的议案》ღ★✿ღ，同意公司利用部分超募资金用于补充流动资金766,279.83万元ღ★✿ღ。本事项在董事会审批权限范围内ღ★✿ღ，无需提交股东大会审议通过ღ★✿ღ。截至2020年12月31日ღ★✿ღ，公司已完成使用超募资金永久补充流动资金的工作ღ★✿ღ。超募资金补充流动资金后ღ★✿ღ，公司未进行高风险投资以及为他人提供财务资助ღ★✿ღ。

　　2020年8月6日ღ★✿ღ，公司董事会审议通过了《关于公司首次公开发行股票超额募集资金用途的议案》ღ★✿ღ，同意公司利用超募资金中的1,000,000.00万元ღ★✿ღ、500,000.00万元ღ★✿ღ、300,000.00万元分别用于12英寸芯片SN1项目ღ★✿ღ、成熟工艺生产线建设项目ღ★✿ღ、先进及成熟工艺研发项目储备资金ღ★✿ღ。本事项在董事会审批权限范围内ღ★✿ღ，无需提交股东大会审议通过ღ★✿ღ。

　　2020年8月6日ღ★✿ღ，公司召开董事会会议ღ★✿ღ，审议通过《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后续相关事项的议案》ღ★✿ღ。根据该议案ღ★✿ღ，董事会授权董事长ღ★✿ღ、联合首席执行官及联席公司秘书中任何一位人士代表公司审议同意超额配售选择权实施情况ღ★✿ღ，并授权董事长ღ★✿ღ、联合首席执行官及联席公司秘书中任何一位人士代表公司签署与此相关的法律文件ღ★✿ღ，以及提交任何必要的文件ღ★✿ღ，并采取所有适用法律ღ★✿ღ、规则及规例要求或据此进行的任何与此相关的行动（包括于香港联交所ღ★✿ღ、上海证券交易所及本公司网站刊发公告）ღ★✿ღ。2020年8月14日ღ★✿ღ，联席公司秘书高永岗先生代表公司审议通过《关于公司首次公开发行股票超额配售选择权实施情况的议案》ღ★✿ღ。根据该议案ღ★✿ღ，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票超额配售选择权于2020年8月14日全额行使ღ★✿ღ，发行总股数扩大至193,846.30万股ღ★✿ღ。全额行使超额配售权所发行股票对应的募集资金总额为694,306.88万元ღ★✿ღ，扣除发行费用后的募集资金净额为685,280.89万元ღ★✿ღ，分别用于成熟工艺生产线万元ballbet中国官网ღ★✿ღ。

　　根据公司《募集资金管理制度》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》的有关规定ღ★✿ღ，公司在募投项目实施期间ღ★✿ღ，通过银行电汇ღ★✿ღ、信用证ღ★✿ღ、银行承兑汇票等方式ღ★✿ღ，以自有资金支付募集资金投资项目中所涉及的部分设备采购及原材料支出ღ★✿ღ，并定期以募集资金等额置换ღ★✿ღ。该事项由联合保荐机构海通证券和中金公司于2020年9月29日出具了相关核查意见ღ★✿ღ。

　　2020年度ღ★✿ღ，公司已经披露的募集资金相关信息及时ღ★✿ღ、真实ღ★✿ღ、准确ღ★✿ღ、完整ღ★✿ღ；已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目ღ★✿ღ，不存在违规使用募集资金的情形ღ★✿ღ。

　　经鉴证ღ★✿ღ，会计师普华永道认为ღ★✿ღ：公司2020年度募集资金存放与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会公告[2012]44号《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》ღ★✿ღ、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》及《上市公司日常信息披露工作备忘录第一号临时公告格式指引-第十六号上市公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告》编制ღ★✿ღ，并在所有重大方面如实反映了中芯国际2020年度募集资金存放与实际使用情况ღ★✿ღ。

　　经核查ღ★✿ღ，联合保荐机构海通证券ღ★✿ღ、中金公司认为ღ★✿ღ：公司2020年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》ღ★✿ღ、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》ღ★✿ღ、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等相关规定及公司募集资金管理制度ღ★✿ღ，对募集资金进行了专户存储和使用ღ★✿ღ，截至2020年12月31日ღ★✿ღ，中芯国际不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形ღ★✿ღ，不存在违规使用募集资金的情形ღ★✿ღ。中芯国际2020年度募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形ღ★✿ღ。联合保荐机构对中芯国际2020年度募集资金存放与使用情况无异议ღ★✿ღ。

　　（一）海通证券股份有限公司ღ★✿ღ、中国国际金融股份有限公司关于中芯国际集成电路制造有限公司2020年度募集资金存放与使用情况的核查意见ღ★✿ღ；

　　（二）普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）对中芯国际集成电路制造有限公司2020年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的鉴证报告ღ★✿ღ。

　　注1ღ★✿ღ：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额ღ★✿ღ。