在AI浪潮推升下ღ★ღ◈，根据IDC 5日最新全球半导体报告预估ღ★ღ◈，2026年整体半导体市场规模将达8,890亿美元ღ★ღ◈。 IDC资深研究经理曾冠玮表示晶圆制程ღ★ღ◈，贝博ballbet体育ღ★ღ◈，ღ★ღ◈，在NVIDIAღ★ღ◈、超微（AMD）等AI GPU大厂与美系云端服务业者自研AI ASIC芯片带动下ღ★ღ◈，美国稳居全球IC设计龙头ღ★ღ◈；但中国大陆IC设计公司2025年市占率已正式超越台湾ღ★ღ◈，预计2026年大陆市占可望扩大至约45%ღ★ღ◈，台湾则将滑落至约40%棋乐游戏ballbet贝博网站官网ღ★ღ◈，全球排名退居第三ღ★ღ◈。

　　曾冠玮指出ღ★ღ◈，台湾IC设计市占会在今年被大陆反超ღ★ღ◈，关键在于「缺少自研AI芯片」ღ★ღ◈；大陆在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下ღ★ღ◈，相关IC设计业者快速冒出头ღ★ღ◈，反观台湾除联发科外ღ★ღ◈，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收ballbet贝博网站官网ღ★ღ◈，即使加上世芯ballbet贝博网站官网ღ★ღ◈、创意等IC设计服务业者棋乐游戏贝博ballbetღ★ღ◈，要追上大陆市占「仍有难度」半导体保险元件ღ★ღ◈！ღ★ღ◈。

　　IDC分析ღ★ღ◈，中国大陆IC设计版图得以迅速扩张ballbet贝博网站官网ღ★ღ◈，主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑ღ★ღ◈。在美国制裁下棋乐游戏ღ★ღ◈，大陆芯片设计公司持续技术突破ღ★ღ◈，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大ღ★ღ◈，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂ღ★ღ◈；兆易创新的NOR Flash棋乐游戏ღ★ღ◈、MCU需求畅旺ღ★ღ◈，以及比特币大陆矿机芯片热销ღ★ღ◈，也为大陆IC设计产业注入强劲成长动能ღ★ღ◈。

　　尽管IC设计面临竞争压力ღ★ღ◈，曾冠玮强调棋乐游戏棋乐游戏ღ★ღ◈，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变ღ★ღ◈。 IDC预估ღ★ღ◈，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%ღ★ღ◈，其中台积电（2330）营收成长率可达22%至26%ღ★ღ◈，市占率维持约73%的绝对领先ღ★ღ◈。

　　在先进封装方面ღ★ღ◈，IDC指出ballbet贝博网站官网ღ★ღ◈，台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%棋乐游戏ღ★ღ◈，但在辉达ღ★ღ◈、博通ღ★ღ◈、超微等AI巨头强劲拉货下ღ★ღ◈，市场仍将供不应求ღ★ღ◈；AI订单同时推升台湾封测业者营运动能半导体资源整合ღ★ღ◈，ღ★ღ◈，预估台湾封测产业从今年到2029年的年复合成长率约为9.1%ღ★ღ◈。