台积电在北美技术研讨会上发布了其最先进的A14工艺（1.4nm级）◈ღ◈，从命名到技术直接对标Intel 14A◈ღ◈，后者同样号称1.4nm级工艺◈ღ◈。

　　台积电声称◈ღ◈，A14计划于2028年投产◈ღ◈，目前开发进展顺利◈ღ◈，良率已提前实现◈ღ◈。ps. Intel 14A预计都将在2027年投入风险性试产◈ღ◈，顺利的线年就能量产◈ღ◈。

　　随后一女被两根凶猛挺进视频◈ღ◈，Toms Hardware专访了台积电业务开发资深副总裁张晓强◈ღ◈，后者详细分享了台积电的3大技术路线◈ღ◈。

　　据了解一女被两根凶猛挺进视频◈ღ◈，台积电将提供不同领先制程技术ballbet贝博网站官网◈ღ◈，再根据各细分市场进行客制化一女被两根凶猛挺进视频◈ღ◈，成为“所有人的晶圆代工厂”（Everyones Foundry）◈ღ◈。

　　换而言之◈ღ◈，为了满足不同市场需求ballbet贝博网站官网◈ღ◈，台积电将提供多种领先的制程技术◈ღ◈，并围绕三种方向调整其技术路线◈ღ◈，分别是先进的晶体管扩充◈ღ◈、电源传输优化◈ღ◈，以及多芯片（multi-chiplet）系统整合ballbet贝博网站官网◈ღ◈。

　　针对智能手机与PC这类产品◈ღ◈，台积电将提供N3Pballbet贝博网站官网◈ღ◈、N2◈ღ◈、N2P与A14制程技术一女被两根凶猛挺进视频◈ღ◈，针对“每瓦性能”进行最佳化◈ღ◈，同时避免背面供电（backside power delivery）的复杂性与成本◈ღ◈，使得移动与消费SoC在面积效率与电池续航间取得最佳平衡◈ღ◈。

　　对于功耗一千瓦以上的数据中心处理器◈ღ◈，台积电计划2026年底推出配备晶背供电（BSPDN）的A16◈ღ◈，随后在2029年推出配备超级电轨技术（Super Power Rail◈ღ◈，简称SPR）的A14◈ღ◈。

　　为满足数据中心等级AI基础设施对多芯片封装解决方案需求增加◈ღ◈，台积电已扩展其先进封装技术组合◈ღ◈，涵盖硅光子与嵌入式电源组件◈ღ◈，打造一体化◈ღ◈、高带宽ballbet贝博网站官网◈ღ◈、节能的系统方案◈ღ◈。

　　谈到摩尔定律是否已死？ 张晓强认为◈ღ◈，制程从5nm发展到A14◈ღ◈，目前看到的趋势是一女被两根凶猛挺进视频◈ღ◈，每代功耗效率降低约30%◈ღ◈，并以每代20%左右的速度提高晶体管密度◈ღ◈，效能则提升15%◈ღ◈，与过往的进展基本上是一致的◈ღ◈。

　　展望A14以下制程一女被两根凶猛挺进视频◈ღ◈，张晓强表示台积电也有信心延续这个趋势◈ღ◈，“从N2到A16的转变相当大◈ღ◈，台积电完全有信心在2028年实现A14量产◈ღ◈，实现大幅微缩◈ღ◈，帮助客户受益于制程技术本身的进步优势◈ღ◈。”

　　A14是台积电的下一代制程技术◈ღ◈。台积电称◈ღ◈，其表现将明显超越当前最先进的3nm制程◈ღ◈，以及今年晚些时候即将量产的2nm制程◈ღ◈。

　　据台积电公布的数据显示◈ღ◈，与N2工艺相比◈ღ◈，A14将在相同功耗下实现高达15%的速度提升◈ღ◈，或在相同速度下降低高达30%的功耗◈ღ◈。

　　展望未来◈ღ◈，台积电还计划依次推出A14Pballbet贝博网站官网◈ღ◈、A14X◈ღ◈、A14C等多种版本的衍生制程◈ღ◈，其中◈ღ◈， A14P是包括背侧电力供应在内的高性能版本ballbet贝博网站官网◈ღ◈，A14X和A14C将分别以性能最优化型和成本节省型模式进行优化◈ღ◈。半导体连接器◈ღ◈，贝博ballbet体育台积电半导体行业招聘半导体龙头股◈ღ◈，