贝博体育★✿。半导体资源整合ballbet贝博体育app记者27日从西湖大学获悉★✿，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术★✿，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题ballbet中国官网★✿。

　　与传统的硅材料相比★✿，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点达芙妮d18★✿、电子迁移率和热导率达芙妮d18ballbet中国官网ballbet中国官网★✿，可在高温★✿、高电压条件下稳定工作★✿，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料★✿。

　　西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍ballbet中国官网★✿，碳化硅行业降本增效的重要途径之一★✿，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料达芙妮d18★✿。与6英寸和8英寸衬底相比达芙妮d18ballbet中国官网★✿，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积达芙妮d18★✿，在同等生产条件下★✿，可显著提升芯片产量达芙妮d18★✿，同时降低单位芯片制造成本★✿。

　　“该技术实现了碳化硅晶锭减薄★✿、激光加工ballbet中国官网★✿、衬底剥离等过程的自动化达芙妮d18★✿。”仇旻介绍★✿，与传统切割技术相比★✿，激光剥离过程无材料损耗ballbet中国官网★✿，原料损耗大幅下降ballbet中国官网★✿。新技术可大幅缩短衬底出片时间达芙妮d18★✿，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产★✿，进一步促进行业降本增效★✿。