我们常听芯片被卡脖子ღღ◈◈，美国各种制裁国内企业贝博ballbet体育官方网站ღღ◈◈，比如华为ღღ◈◈，中兴ღღ◈◈，海康威视等都被列入制裁名单ღღ◈◈，只要进入名单一般对公司就构成重大利空ღღ◈◈。简单分析下这个行业到底是怎么回事ღღ◈◈。行业构成拆解来看分以下几点

　　半导体材料ღღ◈◈：字面意思就可以解释ღღ◈◈，介于导体和绝缘体之间的材料ღღ◈◈。常见半导体材料如锗和硅ღღ◈◈、砷化镓ღღ◈◈、磷化镓ღღ◈◈、硫化镉ღღ◈◈、硫化锌BALLBET官网ღღ◈◈、镓铝砷ღღ◈◈、氧化亚铜等ღღ◈◈。还有制作封装测试中用到的惰性气体ღღ◈◈，光刻胶ღღ◈◈，溅射靶材等ღღ◈◈。这些材料大约70%左右依赖进口半导体产业链ღღ◈◈，ღღ◈◈。

　　半导体设备ღღ◈◈：制造设备光刻机ღღ◈◈，就不用多说了ღღ◈◈，基本高端光刻机就是阿斯麦垄断ღღ◈◈，这也是被卡脖子的关键ღღ◈◈。封装设备目前主要也是TOWA贝博ballbet体育官方网站ღღ◈◈、YAMADA老崔出击ღღ◈◈、ASM Pacific等企业占据国内市场ღღ◈◈。

　　芯片设计ღღ◈◈：设计芯片依赖EDA软件贝博ballbet体育官方网站ღღ◈◈，目前也由美国控制ღღ◈◈，只对我们开放非高端芯片设计权限ღღ◈◈。（市场支出占比约40%）

　　晶圆制造ღღ◈◈：12寸ღღ◈◈、8寸贝博ballbet体育官方网站ღღ◈◈、6寸等是常用晶圆尺寸ღღ◈◈，尺寸越大老崔出击ღღ◈◈，制作芯片的时候浪费越少老崔出击贝博ballbet体育官方网站ღღ◈◈，因此制造大晶圆就是这个领域的高端技术ღღ◈◈。28NM以下芯片基本都采取12寸晶圆ღღ◈◈。目前我国的8寸晶圆制造能力世界第一ღღ◈◈，12寸晶圆在世界前三（市场支出占比约28%）

　　封装测试ღღ◈◈：三大封测领军企业ღღ◈◈，通富微电ღღ◈◈，长电科技半导体资源整合ღღ◈◈，ღღ◈◈，天水华天均已进入5NM以内封测领域老崔出击ღღ◈◈，并且据说已经突破了4NM封测ღღ◈◈。（市场支出占比约32%）

　　用半导体的地方太多了ballbet贝博网站官网ღღ◈◈，ღღ◈◈，电脑老崔出击ღღ◈◈、手机ღღ◈◈、汽车ღღ◈◈、火车ღღ◈◈、飞机ღღ◈◈、安防监控ღღ◈◈、智能家居ღღ◈◈。几乎能想到的所有通电的东西老崔出击ღღ◈◈，都需要半导体芯片ღღ◈◈。2022年我国进口了5000多亿颗芯片ღღ◈◈，花了4100多亿美元ღღ◈◈。而去年我们的原油进口还没花到4000亿美元ღღ◈◈。只是后者关心的人更多老崔出击ღღ◈◈，所以大家只觉得原油进口花费很多ღღ◈◈。

　　这也就不难理解为什么美国人竭力打压芯片国产化了ღღ◈◈。毕竟这么大的市场ღღ◈◈，而且主要依赖美国设备和技术ღღ◈◈。这个可能是美国对中国最大的出口行业或者说出口链条最长的行业之一ღღ◈◈。其实目前我们的半导体行业也没那么悲观ღღ◈◈，顶级制程虽然我们做不了ღღ◈◈，但是常用的制程完全可以自给自足甚至还出口ღღ◈◈。比如中芯国际可以量产12NM芯片ღღ◈◈，而iPhone8采用的是10纳米芯片ღღ◈◈，中芯国际的水平介于iPhone7和iPhone8之间ღღ◈◈。老美的意思就是让我们做好小弟跟随者ღღ◈◈，他们搞出来最先进的ღღ◈◈，就把之前的淘汰给我们ღღ◈◈。这样不但可以一直赚这个市场的钱ღღ◈◈，而且想限制的时候随时可以找理由制裁ღღ◈◈。