8月19日ღ✿，路维光电（688401.SH）发布2025年半年度报告幻惑的鼓动ღ✿。报告期内ღ✿，公司实现营业收入5.44亿元ღ✿，同比增长37.48%ღ✿，实现归母净利润1.06亿元ღ✿，同比增长29.13%ღ✿。其中半导体资源整合ღ✿，ღ✿，2025年二季度ღ✿，公司单季度实现营收2.84亿元ღ✿，同比增长29.71%ღ✿，实现归母净利润5727.96万元ღ✿，同比增长38.53%ღ✿。
2025年二季度ღ✿，掩膜版下游需求呈现集中爆发态势ღ✿。平板显示领域头部厂商加速高世代产线投产ღ✿，而半导体领域的本土晶圆厂ღ✿、封测厂亦在年内加大了产能投入幻惑的鼓动ღ✿，双重需求共振带动了掩膜版需求的上涨ღ✿。
据公司透露ღ✿，目前生产车间已接近满负荷运转ღ✿，订单排期已延伸至三季度ღ✿。在此背景下ღ✿，公司于今年6月完成了可转债发行ღ✿，其将重点布局半导体掩膜版ღ✿、G8.6及以下高精度TFT-LCDღ✿、AMOLED等平板显示掩膜版新增产能ღ✿，直指国产替代关键领域ღ✿，为未来业绩增长奠定了坚实基础ღ✿。
当前ღ✿，平板显示技术正呈现“多元并行ღ✿、高端突围”的发展格局ღ✿。其中ღ✿，TFT-LCD凭借成本优势占据中低端市场ღ✿，Micro-LEDღ✿、硅基OLED也在特定场景加速渗透幻惑的鼓动ღ✿。然而ღ✿，AMOLED凭借画质出色ღ✿、轻薄灵活ღ✿、低功耗的核心优势ღ✿，近年来已成为高端智能手机ღ✿、笔记本电脑等高端电子产品的首选ღ✿。
据CINNO Research统计ღ✿，2025年上半年ღ✿，全球AMOLED智能手机面板出货量达4.2亿片——即便在全球经济波动ღ✿、地缘政治紧张及关税政策调整的复杂环境下ღ✿，这一规模仍印证了其不可逆的替代逻辑ღ✿，高对比度ღ✿、轻薄化等特性成为支撑需求的核心动力ღ✿。
更关键的是ღ✿，中国厂商已在全球AMOLED竞争中占据主导地位ღ✿。2025年上半年中国厂商出货份额达51.7%ღ✿，同比提升1个百分点ღ✿，稳定守住“半壁江山”ღ✿；同期韩国厂商份额降至48.3%ღ✿，全球显示产业“中国化”的格局进一步巩固ღ✿。
与此同时幻惑的鼓动ღ✿，下游面板产业的繁荣ღ✿，直接带动了上游平板显示掩膜版需求的爆发ღ✿。据Omdia预测ღ✿，2025年全球平板显示用掩膜版销售收入将突破1000亿日元ღ✿，其中国内市场占比高达60%ღ✿。然而ღ✿，国内厂商在供应能力上仍与国际头部企业存在较大差距ღ✿，国产替代需求迫切ღ✿，而“先进产能率先布局”已成为行业竞争的核心胜负手ღ✿。
在此背景下ballbet中国官网ღ✿，路维光电凭借“全世代覆盖+头部客户绑定+产能扩产”的三重优势ღ✿，成为平板显示掩膜版国产替代的核心力量ღ✿。技术层面ღ✿，公司是国内唯一实现G2.5—G11全世代产线ღ✿、全显示技术覆盖的掩膜版制造商ღ✿，既能提供传统TFT-LCD掩膜版ღ✿，亦可供应LTPSღ✿、LTPOღ✿、AMOLEDballbet中国官网ღ✿、Mini/Micro-LEDღ✿、FMM等中高端产品ballbet中国官网ღ✿，完美匹配当前AMOLED技术升级需求ღ✿。
值得一提的是ballbet中国官网ღ✿，在FMM（OLED蒸镀关键材料）用光掩膜版领域ღ✿，公司具备独特竞争优势ღ✿。G8.6 FMM用掩膜版尺寸扩大到1850mm长度ღ✿，仅G11尺寸等级的掩膜版制造设备可满足生产要求ღ✿，公司是国内唯一可覆盖该尺寸的厂商ღ✿，目前已成为寰采星ღ✿、众凌科技的主力供应商ღ✿，深度匹配国内FMM产能扩张与国产替代需求ღ✿。
客户层面ღ✿，公司也是京东方的主力供应商ღ✿，计划于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版ღ✿。未来伴随京东方ღ✿、维信诺的G8.6 AMOLED产线陆续投产ღ✿，掩膜版的量ballbet中国官网ღ✿、价有望齐升ღ✿，国内市场空间广阔ღ✿，公司产能稳步提升有望实现更高的市场份额ღ✿。
值得注意的是ღ✿，为在国产化进程中占得先机ღ✿，公司于上半年完成了可转债发行ღ✿，拟扩产新增2条高世代生产线及以下各类型掩膜版产品ღ✿，重点提升AMOLEDღ✿、G8.6ღ✿、G8.5产品产能ღ✿，项目已于2025年7月完成奠基仪式ღ✿。项目投产后ღ✿，公司产能将显著提升ღ✿，能够更充分地满足下游客户需求ღ✿，助力公司持续提升在客户供应链中的份额ღ✿，加速推进国产化替代进程ღ✿，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升ღ✿。
近期ღ✿，国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达ღ✿，再度暴露外部技术供应链的潜在隐患——核心模块封闭ღ✿、后门检测难度大等问题幻惑的鼓动ღ✿，对关键信息设施安全构成直接威胁ღ✿。回溯此前ღ✿，美国曾对该类高端芯片实施禁售ღ✿，虽后续恢复出口但性能较原版显著下降ღ✿，一系列事件持续凸显半导体领域“卡脖子”困境ღ✿，也进一步加速了国内芯片产业链自主可控的进程ღ✿，而作为芯片制造“底片”的半导体掩膜版ღ✿，其战略重要性愈发凸显ღ✿。
作为晶圆制造最核心的生产耗材之一ღ✿，掩膜版不仅支撑着晶圆制造环节的图形转移ღ✿，更深度渗透先进封装全流程ღ✿。从封装的重布线层（RDL）ღ✿、硅通孔（TSV）ღ✿，到微凸块ღ✿、电镀互连工艺ღ✿，再到封装基板制造ღ✿，均高度依赖光刻技术与掩膜版实现精细结构成型ღ✿。
随着芯片先进制程持续向更高节点推进ღ✿，晶圆制造对掩膜版的图形精度富士康ღ✿，ღ✿、套刻精度要求不断升级ღ✿，不仅工艺难度显著提升ღ✿，市场需求量也同步激增ღ✿。从行业趋势看ღ✿，未来较长时期内ღ✿，掩膜版仍是先进封装工艺不可替代的核心要素ღ✿，其需求将随下游产能扩张持续增长ღ✿，技术上更将与前道晶圆光刻相互借鉴财经新闻ღ✿，ღ✿，共同突破封装密度极限ღ✿。
此外ღ✿，CoWoSღ✿、CoWoPღ✿、CoPoSღ✿、FOPLP等各类新型先进封装技术快速迭代ღ✿，亦在持续催生对掩膜版的增量需求ღ✿。其中ღ✿，以CoWoP技术为例ღ✿，其对掩膜版的性能提出极高要求ღ✿：需具备超高精度ღ✿、高分辨率ღ✿、低缺陷率ღ✿，以及优异的工艺稳定性与耐用性ღ✿。路维光电凭借多年的掩膜版研究ღ✿，结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验ღ✿，可以完美覆盖国内各类新型先进封装的技术要求ღ✿。
凭借技术适配性ღ✿，公司已与华天科技ღ✿、通富微电等头部先进封装厂商ღ✿，以及奥特斯（高端载板）ballbet中国官网ღ✿、鹏鼎控股（高端PCB）等关键配套企业建立稳定合作ღ✿，随着各类新型封装技术的不断突破ღ✿，相应掩膜版市场空间将不断扩大ღ✿。
庞大的市场需求为本土掩膜版厂商提供了成长沃土ღ✿。据多方机构综合测算ღ✿，2025年全球半导体掩膜版市场规模将达89.4亿美元ღ✿，其中国内市场规模约187亿元人民币ღ✿；细分来看ღ✿，全球晶圆制造用掩膜版规模57.88亿美元ღ✿、封装用14亿美元ღ✿，国内对应规模分别为100亿元ღ✿、26亿元ღ✿，且在下游芯片产能扩张与自主需求驱动下ღ✿，全球及国内市场均有望保持持续增长态势ღ✿。
在此背景下ღ✿，路维光电作为国内掩膜版行业先行者ღ✿，正凭借技术突破与产能布局ღ✿，加速打破海外巨头垄断ღ✿，成为半导体掩膜版国产替代的核心力量幻惑的鼓动ღ✿。技术层面ღ✿，公司依托深厚的行业经验与研发积累ღ✿，在先进封装掩膜版领域不断缩小与海外竞争对手的差距ღ✿，目前已成功跻身华天科技ღ✿、宁波中芯集成ღ✿、晶方半导体ღ✿、通富微电ღ✿、三安光电ballbet中国官网ღ✿、光迅科技等头部封测厂的核心供应商阵营ღ✿，建立起长期稳定的合作关系ღ✿，为本土封测企业供应链自主提供关键支撑ღ✿。
更具战略意义的是ღ✿，路维光电正持续向高制程领域突破ღ✿。通过投资路芯半导体ღ✿，公司已将掩膜版布局延伸至国内领先的14nm制程领域ღ✿。同时幻惑的鼓动ღ✿，公司于年内引进的40nm电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并在有序投入生产ღ✿，目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过ღ✿。依据规划ღ✿，2025年下半年ღ✿，公司将启动40nm半导体掩膜版试生产工作ღ✿。
展望未来ღ✿，伴随公司不断深入掩膜版产品技术工艺的开发ღ✿、持续拓展半导体产品领域ღ✿，路维光电有望为提升半导体掩膜版的国产化水平作出重要贡献ღ✿，加速半导体掩膜版的自主可控进程ღ✿。
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