贝博体育|电玩网|第三代半导体再突破！茂睿芯准谐振反激技术 + 直驱 SiC 方

　　碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体ღღ✿✿◈，在功率器件领域具备着更高的击穿电压ღღ✿✿◈、更大的电流承受能力和更宽的温度适应范围ღღ✿✿◈，且内阻温度漂移极小ღღ✿✿◈、热稳定性及可靠性远优于传统硅器件ღღ✿✿◈。

　　在传统工业级辅助电源中ღღ✿✿◈，往往需要双管反激拓扑来解决高母线电压下功率器件耐压不足的问题ღღ✿✿◈，导致成本升高ღღ✿✿◈，同时市面上方案通常为固定频率ღღ✿✿◈、无谷底导通ღღ✿✿◈，随着母线电压越高开关损耗越大ღღ✿✿◈；即使使用了SiC方案电玩网ღღ✿✿◈，通常需要加额外的SiC专用驱动芯片ღღ✿✿◈，还需要考虑上电时序等诸多问题ღღ✿✿◈，难以在小体积系统中集成ღღ✿✿◈。

　　在消费领域中ღღ✿✿◈，尤其是PD快充一直追求小体积ღღ✿✿◈、高集成度ღღ✿✿◈、高效率和低成本的应用场景ღღ✿✿◈，随着第三代半导体发展ღღ✿✿◈，国内已有直驱GaN方案ღღ✿✿◈，但面向消费级市场直驱SiC的专用PWM控制器ღღ✿✿◈，国内仍处于空白ღღ✿✿◈。

　　针对这些问题ღღ✿✿◈，茂睿芯早已在充电头网举办的2025年（春季）亚洲充电展上的亚洲充电大会上给出了自己的答案ღღ✿✿◈。茂睿芯推出的MK2606控制器引入了准谐振反激（QR）控制策略ღღ✿✿◈，能够自动在电压谷值处导通ღღ✿✿◈，最大限度地降低开关损耗并提升转换效率ღღ✿✿◈，同时该芯片内置了直接驱动SiC MOSFET的门极驱动级ღღ✿✿◈，省去了外部驱动芯片和独立供电电路ღღ✿✿◈，并对栅极电压做了专门的优化ღღ✿✿◈，确保 SiC MOSFET可靠运行并获得最佳的性能ღღ✿✿◈。

　　充电头网近期在拆解Mentech铭普推出的一款65W快充碳化硅充电器时电玩网ღღ✿✿◈，发现里面采用到了茂睿芯的这款MK2606控制器ღღ✿✿◈，搭配英嘉通IGC380R075C3P碳化硅方案ღღ✿✿◈，让这款充电器做的非常小巧电玩网ღღ✿✿◈，三围仅60.5*31*34mm贝博体育ღღ✿✿◈，功率密度达1.02W/cm³ღღ✿✿◈。

　　Mentech铭普65W碳化硅充电器采用主流柱状造型设计ღღ✿✿◈，外壳为PC阻燃防火塑料材质ღღ✿✿◈，机身表面哑光工艺处理抗指纹ღღ✿✿◈。

　　和苹果61W充电器放在一起对比贝博体育ღღ✿✿◈，体积优势非常明显ღღ✿✿◈。根据充电头网测量ღღ✿✿◈，该充电器两个快充接口均支持FCPღღ✿✿◈、AFCღღ✿✿◈、QC3+/5ღღ✿✿◈、PD3.0ღღ✿✿◈、PPSღღ✿✿◈、DCPღღ✿✿◈、Apple 2.4A充电协议贝博体育ღღ✿✿◈。

　　铭普65W碳化硅充电器拥有媲美氮化镓快充的小巧机身ღღ✿✿◈，根据充电头网测算ღღ✿✿◈，三围仅60.5*31*34mm贝博体育ღღ✿✿◈，功率密度达1.02W/cm³半导体设备ღღ✿✿◈，ღღ✿✿◈。

　　这款芯片是茂睿芯首款面向碳化硅功率器件的高频准谐振反激控制器BALLBET贝博体育ღღ✿✿◈，集成了对碳化硅器件驱动电压的自适应优化ღღ✿✿◈、直驱功能以及多种保护与抗干扰措施ღღ✿✿◈。芯片内置高精度振荡器电玩网ღღ✿✿◈，有130/200KHz两种最大工作频率可选贝博体育ღღ✿✿◈，并内置专有软启动技术ღღ✿✿◈，通过渐进式驱动电流斜升ღღ✿✿◈，有效降低功率器件在开机瞬间的应力电玩网ღღ✿✿◈。

　　据了解ღღ✿✿◈，这款芯片驱动侧支持多档输出电压ღღ✿✿◈，6 V 用于GaN器件ღღ✿✿◈、11 V 用于常规 Si MOS ღღ✿✿◈、15 V 用于 SiC ღღ✿✿◈。既能省去传统碳化硅驱动器及其外围供电电路ღღ✿✿◈，又简化了 PCB 布局ღღ✿✿◈，整体外围元件数量大幅减少ღღ✿✿◈。

　　MK2606 还提供过压保护ღღ✿✿◈、过流保护ღღ✿✿◈、过温保护等保护机制ღღ✿✿◈，并针对工业级应用场景设计了增强型抗雷击与浪涌误触发保护ღღ✿✿◈；内置抖频功能进一步优化EMI设计ღღ✿✿◈；同时采用SOT23‑6这样的小封装ღღ✿✿◈，可为65W级及以下的便携快充设计节省宝贵的PCB空间半导体产业链ღღ✿✿◈，ღღ✿✿◈，也简化了系统级电路ღღ✿✿◈，使得真正意义上的“SiC快充”方案可以在更小ღღ✿✿◈、更轻ღღ✿✿◈、更高效的产品中落地ღღ✿✿◈。

　　作为国内首批将高频准谐振反激控制器与碳化硅功率器件驱动级深度融合的解决方案ღღ✿✿◈，MK2606系列控制器有效填补了便携式快充领域对于高效ღღ✿✿◈、轻量化SiC驱动的市场空白ballbet贝博网站官网ღღ✿✿◈，ღღ✿✿◈，推动了碳化硅技术在消费类电子产品中的广泛落地ღღ✿✿◈。

　　茂睿芯这款控制器与碳化硅器件的协同ღღ✿✿◈，目前已通过 Mentech 铭普 65W 快充器的市场实例ღღ✿✿◈，验证了该芯片在 SiC 快充方案的商业化可行性与竞争优势半导体行业招聘ღღ✿✿◈，ღღ✿✿◈。随着越来越多的品牌与方案开发商在产品中采用 SiC 器件ღღ✿✿◈，整个生态链或将进一步完善ღღ✿✿◈，从硅基到碳化硅的升级换代将加速产业成熟与规模效应ღღ✿✿◈。