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BALLBET全站appIME|国内精品一卡二卡三卡公司|C公布芯片制造工艺路线

发布日期:2024-04-27 10:43 浏览次数:

  数码爱好者朋友往往都对芯片设计和制造非常感兴趣◈✿ღღ,但是提起这方面的厂商BALLBET全站app◈✿ღღ,很多朋友耳熟能详的只有ARM◈✿ღღ、ASML◈✿ღღ、英特尔◈✿ღღ、格罗方德◈✿ღღ、联芯◈✿ღღ、中芯国际◈✿ღღ、三星和台积电等等BALLBET全站app◈✿ღღ,事实上该领域的重量级玩家远不止这些◈✿ღღ,还包括IMEC◈✿ღღ。

  IMEC英文全称是“Interuniversity Microelectronics Centre”◈✿ღღ,中文名称是“微电子研究中心”◈✿ღღ,成立于1984年◈✿ღღ,是一家位于欧洲的公司◈✿ღღ,同时也是一家权威的半导体研究机构◈✿ღღ。其具体的研究方向和业务主要集中在微电子◈✿ღღ、纳米技术◈✿ღღ、信息通讯系统技术(ICT)◈✿ღღ、芯片制程技术◈✿ღღ、元件整合◈✿ღღ、纳米技术◈✿ღღ、微系统和元件及封装等方面◈✿ღღ。

  对芯片制造产业来说国内精品一卡二卡三卡公司◈✿ღღ,标准化非常重要◈✿ღღ,在光刻机正式交付给芯片制造商之前◈✿ღღ,往往需要近十年时间的研发◈✿ღღ,而在该研发阶段IMEC扮演着重要的角色◈✿ღღ,之前该机构曾与荷兰ASML公司进行合作◈✿ღღ,帮助后者开拓EUV技术◈✿ღღ,作出了重要的贡献◈✿ღღ。简而言之◈✿ღღ,IMEC不直接大规模生产芯片BALLBET全站app◈✿ღღ,从事的是比较底层◈✿ღღ、基础的研发工作◈✿ღღ。

  近日◈✿ღღ,该机构在比利时安特卫普举办的未来峰会上分享了其亚“1nm”芯片和晶体管发展路线图◈✿ღღ,向公众介绍了从现在到2036年◈✿ღღ,该公司将与台积电◈✿ღღ、英特尔◈✿ღღ、三星和 ASML 等行业巨头合作BALLBET全站app◈✿ღღ,联合研发的下几个主要芯片工艺节点和晶体管架构的时间表◈✿ღღ,非常具有参考价值◈✿ღღ。

  IMEC公布的路线图展示的重点内容包括突破性的晶体管设计◈✿ღღ、从3纳米标准 FinFET 晶体管到2nm和A7工艺的新GAA纳米片(nanosheet)和叉片(forksheet)式设计◈✿ღღ,然后是A5和A2的CFET和基于原子通道的突破性设计◈✿ღღ。

  请注意◈✿ღღ:10埃米等于1纳米国内精品一卡二卡三卡公司◈✿ღღ,本文图片中的字母“A”代表埃米◈✿ღღ,图中的“A14” 指的是1.4纳米◈✿ღღ,“A7”相当于7埃米◈✿ღღ,“A5”和“A2”以此类推◈✿ღღ。

  继续提升芯片制造的第一步是启用下一代的制造工具◈✿ღღ,目前的第4代EUV光刻机的孔径为0.33国内精品一卡二卡三卡公司◈✿ღღ,对此芯片制造商将不得不使用多重图形技术(每层需要进行超过一次以上的曝光)来制造 2nm 芯片◈✿ღღ。

  为此国内精品一卡二卡三卡公司◈✿ღღ,晶圆必须对单层“印刷”多次◈✿ღღ,当然使用这种制造方法出现缺陷◈✿ღღ、残次品的可能性就会更高◈✿ღღ,难度和成本也将会更高◈✿ღღ,会导致产量降低BALLBET全站app◈✿ღღ,芯片生产周期时间延长等多方面的负面影响◈✿ღღ。

  而下一代的High-NA型第5代EUV光刻机的孔径为0.55BALLBET全站app◈✿ღღ,精度更高◈✿ღღ,可在单次曝光中创建更小的结构◈✿ღღ,可以减少需要曝光的次数◈✿ღღ,从而可以降低芯片设计的复杂性国内精品一卡二卡三卡公司◈✿ღღ,并提高产量◈✿ღღ,缩减生产周期时间BALLBET全站app◈✿ღღ,节省成本◈✿ღღ,具有重大的优势◈✿ღღ。

  IMEC和ASML预计这些制造工具将在2026年左右实现大规模量产◈✿ღღ,首台High-NA型第5代EUV光刻机预计将由ASML在2023年上半年制造完成国内精品一卡二卡三卡公司◈✿ღღ,价值约为 4 亿美元◈✿ღღ。

  但是◈✿ღღ,制造完成并不代表可以立即交付给芯片制造商◈✿ღღ,仍然需要继续测试完善国内精品一卡二卡三卡公司◈✿ღღ,预计英特尔将成为第一家获得High-NA型第五代EUV Twinscan EXE:5200光刻机的芯片制造公司◈✿ღღ,要等到2025年左右才可获得正式交付◈✿ღღ。

  另外◈✿ღღ,IMEC预计Gate All Around (GAA)/纳米片晶体管技术也将于2024年首次亮相◈✿ღღ,可应用于2纳米节点◈✿ღღ,取代当前的 FinFET技术◈✿ღღ,芯片的晶体管的密度可以进一步增强◈✿ღღ,性能方面也会得到一定的改进◈✿ღღ。

  尽管目前芯片制造面临各种难题◈✿ღღ,设计周期越来越长◈✿ღღ,成本和难度越来越高◈✿ღღ,但是IMEC仍然坚信摩尔定律将继续有效◈✿ღღ。

  未来综合运用各种技术◈✿ღღ,芯片制造仍可持续稳健提升◈✿ღღ,IMEC的态度非常乐观◈✿ღღ,预计芯片将在2030年左右进入 A7 节点亚 1nm 时代◈✿ღღ,也就是将进入埃米时代◈✿ღღ。BALLBET全站app◈✿ღღ,台湾积体电路贝博ballbet体育◈✿ღღ。

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